produkty

Dom / produkty / Taca na chipy IC /

Tacka na układy scalone (IC) z materiału ABS i PC z odpornością chemiczną

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25094
MOQ:	1000
Cena £:	TBC
Warunki płatności:	100% Prepayment
Zdolność do zaopatrzenia:	2000PCS/Day

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Shenzhen, Chiny

Orzecznictwo:

ISO 9001 SGS ROHS

Kolor:

Czarny

Wytrzymały:

Tak

Pojemność:

12x17 = 204pcs

Warpage:

MAX 0,3 mm

Trwałość:

Odporny na uderzenia

Nieruchomość:

ESD, bez ESD

Rozmiar:

101,6*101,6*5,1 mm

Odporny na chemiczny:

Tak

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Podkreślić:

Tacka na układy scalone (IC) z ABS i PC

Odporna chemicznie tacka na układy scalone (IC)

Tacka na układy scalone

Opis produktu

Opis produktu:

Tacka na układy scalone (IC Chip Tray) to kluczowy materiał eksploatacyjny szeroko stosowany przez przedsiębiorstwa zajmujące się pakowaniem i testowaniem półprzewodników. Wykonana głównie z tworzyw sztucznych o właściwościach antystatycznych i odpornych na wysokie temperatury, wykazuje nie tylko doskonałe właściwości fizyczne i chemiczne, ale jest również nadająca się do recyklingu, spełniając wymagania ochrony środowiska.

Nasz produkt zapewnia znaczną ochronę antystatyczną, skutecznie zapobiegając uszkodzeniom układów scalonych spowodowanym przez elektryczność statyczną podczas transportu i przechowywania. Jego wyjątkowa odporność na wysokie temperatury pozwala mu wytrzymać środowiska wypiekania w wysokich temperaturach przed pakowaniem układów scalonych, zapewniając stabilność materiału. Dodatkowo, specyficzna konstrukcja matrycy rowków tacy ustala pozycje układów scalonych, zapobiegając zginaniu lub pękaniu pinów i zapewniając fizyczną ochronę układów scalonych.

Cechy:

Nazwa produktu: Tacka na układy scalone (IC Chip Tray)
Materiał: ABS, PC
Zastosowanie: Organizacja i przechowywanie układów scalonych
Rozmiar: 101.6*101.6*5.1mm
Kolor: Czarny
Trwałość: Odporna na uderzenia

Parametry techniczne:

Trwałość	Odporna na uderzenia
Właściwość	ESD, Non-ESD
Kolor	Czarny
Wypaczenie	Maks. 0.3mm
Zastosowanie	Organizacja i przechowywanie układów scalonych
Rozmiar	101.6101.65.1mm
Materiał	ABS, PC
Pojemność	12x17=204 szt.
Trwałe	Tak
Odporne chemicznie	Tak

Zastosowania:

♣ Bezpieczne dla ESD pojemniki do transportu chipów na poziomie wafla w fabrykach półprzewodników

♣ Precyzyjny nośnik pozycjonujący w zautomatyzowanych systemach testowania (ATE)

♣ Tymczasowe rozwiązanie do przechowywania pakietów BGA/QFN w liniach produkcyjnych SMT

FAQ:

P: Jak wygląda gwarancja posprzedażna tego produktu?

O: Gwarantujemy rozwiązanie wszystkich problemów z jakością samego produktu.

P: Czy cena może być niższa?

O: Jeśli ilość zamówienia jest duża, możemy udzielić odpowiedniego rabatu.

P: Czy możemy zobaczyć próbkę przed złożeniem zamówienia?

O: Możemy dostarczyć Państwu próbki.

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tacka na układy scalone (IC) z materiału ABS i PC z odpornością chemiczną

Tacka na układy scalone (IC) z materiału ABS i PC z odpornością chemiczną

Tacka na układy scalone (IC) z ABS i PC

Odporna chemicznie tacka na układy scalone (IC)

Tacka na układy scalone

Opis produktu:

Cechy:

Parametry techniczne:

Zastosowania:

FAQ: