Anty-statyczna tablica z chipami IC do czyszczenia ogólnego i ultradźwiękowego

Szczegółowe informacje

Place of Origin:

China

Orzecznictwo:

ISO 9001 SGS ROHS

Wysokość:

Rozmiar standardowy

Wypaczenie:

2 cale > 0,2 mm 4 cale > 0,3 mm

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Przeciwstawione statykom:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

wielokrotnego użytku:

- Tak, proszę.

Środowiskowe:

- Tak, proszę.

Projekt:

Ścięcie

temperatury:

Według materiału produktu

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Podkreślić:

Długotrwałe taśmy z chipami IC

Opis produktu

Opakowania te są niewielkie, cienkie i wygodne w obsłudze i zapewniają niezawodną ochronę małych części podczas transportu, przechowywania i obsługi.Opakowania składają się z podstawy z tworzywa sztucznego z siatką regularnie rozmieszczonych otworów lub kieszeni wyrywanych na jej powierzchniTe kieszenie lub dziury utrzymują małe części na miejscu, utrzymując je w porządku i bezpieczeństwie.

Nazwa produktu	Opakowanie gofrów / tablica z chipami IC
Wielkość kieszeni	7.24,751,5 mm
Wymiar zewnętrzny	101.57x101.57x5.5mm
Matryca Qty	10X14=140PCS
MOQ	1000 sztuk
Miejsce pochodzenia	Chiny
Czas dostawy	1-2 tygodnie

Obsługa płytek:Opakowania gofletowe są przeznaczone do bezpiecznego przechowywania i transportu płytek krzemowych podczas różnych procesów produkcyjnych.
Opakowanie:Po wycięciu płytek na pojedyncze obróbki, opakowania płytkowe są używane do przechowywania i ochrony układów scalonych (IC), zanim zostaną one zamontowane na płytkach drukowanych.Minimalizuje to ryzyko uszkodzenia ciała lub zanieczyszczenia.
Transport badanych komponentów:Składniki, które zostały poddane badaniom funkcjonalnym, są transportowane w opakowaniach gofretowych, aby zapewnić ich czystość i nieuszkodzenie podczas transportu do linii pakowania lub składowania.

Anty-statyczna tablica z chipami IC do czyszczenia ogólnego i ultradźwiękowego 0

Polistyrenu:Sztywny i przejrzysty, umożliwiający widoczność komponentów; ekonomiczny i szeroko stosowany w opakowaniach; może być poddawany obróbce pod kątem właściwości antystatycznych.
Pozostałe materiały:Materiały te rozpraszają prąd statyczny, chroniąc wrażliwe elementy.
Wyroby termoplastyczne:Można go łatwo formować i zmieniać kształt, jest wszechstronny w tworzeniu niestandardowych opakowań gofrowych, które pasują do konkretnych elementów.