Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Szczegółowe informacje

Place of Origin:

China

Orzecznictwo:

ISO 9001 SGS ROHS

Odporność chemiczna:

Zgodnie z międzynarodowymi standardami JEDEC, duża wszechstronność.

ILOŚĆ matrycy:

do potwierdzenia

Wypaczenie:

2 cale > 0,2 mm 4 cale > 0,3 mm

forma wtryskowa:

Czas realizacji 20 ~ 25 dni

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

wielokrotnego użytku:

- Tak, proszę.

Środowiskowe:

- Tak, proszę.

Trwałe:

- Tak, proszę.

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Podkreślić:

Opakowanie gofrów z pokrywkami i zaciskami

Opis produktu

Główną funkcją IC Chip Tray jest zapewnienie bezpiecznego środowiska do przechowywania, transportu i obsługi półprzewodników.i elektryczności statycznej.
Taśmy z chipami są zazwyczaj okrągłe i zaprojektowane z wieloma rowkami lub przegródami w celu zabezpieczenia i wspierania chipów.

Nazwa produktu	Opakowanie gofrów / tacy z chipami IC
Wielkość kieszeni	50,954,71,3 mm
Wymiar zewnętrzny	101.6x101.6x8mm
Matryca Qty	11X13=143PCS
MOQ	1000 sztuk
Miejsce pochodzenia	Chiny
Czas dostawy	1-2 tygodnie

Badanie komponentów elektronicznych:W laboratoriach i środowiskach testowych, tacy do chipu są używane do umieszczania i inspekcji różnych chipów półprzewodnikowych, zapewniając stabilne wsparcie.
Logistyka i magazynowanie:W procesie logistyki i magazynowania tacy są łatwe do układania i zarządzania, oszczędzając przestrzeń i zwiększając wydajność.
Wytwarzanie półprzewodników: tablica z chipami jest używana do przechowywania i transportu płytek krzemowych, zapewniając, że chipy nie ulegną uszkodzeniu podczas przetwarzania.

Charakterystyka:

Materiały wysokiej jakości: W celu zapewnienia bezpieczeństwa chipu wykorzystuje się antystatyczny plastik lub polimer o wysokiej odporności na temperaturę i odporność na korozję chemiczną.
Wysoka precyzja konstrukcji: Konstrukcja jest precyzyjna i może mocno przymocować chip, zmniejszając przemieszczanie i kolizję podczas transportu.
Lekkie: konstrukcja lekkie, łatwe w obsłudze i obsłudze, odpowiednie do różnych środowisk produkcyjnych i laboratoryjnych.

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami 1

Produkcja i zaopatrzenie: Zapewnienie produkcji na dużą skalę standaryzowanych i dostosowanych taczek z chipami w celu zapewnienia terminowej dostawy i zaspokojenia potrzeb produkcyjnych klientów.
Zabieg antystatyczny: Zabieg antystatyczny jest stosowany do tacy z chipami w celu zapewnienia dobrej wydajności elektrycznej i ochrony komponentów elektronicznych przed uszkodzeniami elektrostatycznymi.
Wsparcie techniczne: Zapewnienie doradztwa technicznego i wsparcia w celu pomocy klientom w wyborze odpowiednich dysków chipowych i rozwiązywaniu problemów podczas użytkowania.