vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Aktualności

pobierać

Skontaktuj się z nami

Recommend these videos for you

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

01:27

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

00:27

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

00:05

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

00:04

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

00:30

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Replay

Next Video

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

2025-05-14

156 views

Skontaktuj się teraz

Share

#Tacki na gofry z ABS #tacki na wiórki z waflami ABS #tacki na wiórki na gofry

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die Potrzebujesz rozwiązania opakowaniowego dla małych urządzeń półprzewodnikowych?opakowania do gofrówzapewniają ... Zobacz więcej

Messages of visitor Zostaw wiadomość.

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Skontaktuj się teraz

Dowiedz się więcej

Related Videos

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

4-calowe standardowe tace matrycowe PPE ESD z dopasowanymi akcesoriami

4-calowe standardowe tace matrycowe PPE ESD z dopasowanymi akcesoriami

4-calowe standardowe tace matrycowe PPE ESD z dopasowanymi akcesoriami

Taca na komponenty elektroniczne

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

ISO Małe rezystory ESD Wysokiej przyczepności Żel Klejki pudełko Przejrzysty kolor

Żelowe lepkie pudełko

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Odporne na wysokie temperatury Tace Jedec IC

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki opłatków

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Jedec Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Jedec Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ Jedec Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko