vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

2025-05-14

177 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Tacki na gofry z ABS #tacki na wiórki z waflami ABS #tacki na wiórki na gofry

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die Potrzebujesz rozwiązania opakowaniowego dla małych urządzeń półprzewodnikowych?opakowania do gofrówzapewniają ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2- i 4-calowy Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tace na wiórki z czarnego opakowania na gofry z ABS

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

ABS Standardowe płytki z płytkami wafelkowymi, wysokiej odporności na temperaturę dla małych elementów

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Małe moduły 4-calowe tacki na wióry waflowe Stabilne antystatyczne ESD

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Dostosowane tacki na wióry wielokrotnego użytku waflowe MPPO do matrycy waflowej

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Niestandardowy optoelektroniczny chip waflowy na tacę z klipsem PC Materiał PP

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta do płytek metalowych z stopem aluminium stosowana w produkcji i przetwarzaniu płytek

Kaseta z płytek metalowych

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

Odporne na wysokie temperatury Tace JEDEC IC

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

ESD PP Zaciski do wafli do formowania wtryskowego pokrywek

Klipsy do pokrywek waflowych

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

Wstrzykiwacz MPPO Goły podkładek do drukowania, podkładek ESD JEDEC

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

3-calowe pojemniki do transportu wafli typu wafel Przezroczysty kolor Trwały

Pudełko do wysyłki opłatków