vr



Dom

O nas

Profil spółki

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

VR Show

produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Sprawy

Nowości

pobierać

Skontaktuj się z nami

Polecam wam te filmy

Odtwarzanie

Następny filmik

Jednorazowa skrzynka do wysyłki z naturalnym polipropylenem do opakowań

Pudełko do wysyłki opłatków

2025-05-16

412 wyświetlenia

Rozmawiaj teraz.

Podział

#Pudełko do wysyłki opłatków ODM #pudełko do wysyłki wafli ISO #taca na wafel 5 mm

Jednorazowa skrzynka do wysyłki z naturalnym polipropylenem do opakowań Zapewnij bezpieczny transport cennych płytek z naszymi pojedynczymi skrzynkami do wysyłki płytek, zaprojektowanymi dla ... Zobacz więcej

Wiadomości od gościa Zostaw wiadomość.

Jednorazowa skrzynka do wysyłki z naturalnym polipropylenem do opakowań

Jednorazowa skrzynka do wysyłki z naturalnym polipropylenem do opakowań

Rozmawiaj teraz.

Dowiedz się więcej

Powiązane filmy

25 SZTUK 51 mm Naturalny przezroczysty słoik waflowy dla przemysłu półprzewodnikowego

25 SZTUK 51 mm Naturalny przezroczysty słoik waflowy dla przemysłu półprzewodnikowego

Pudełko do wysyłki opłatków

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

SGS 6/8/12 cali Pudełko do płytek i pudełko do składowania płytek

Pudełko do wysyłki opłatków

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki wafli PP klasy czystej 4 cale 100 mm przezroczyste kasety waflowe

Pudełko do wysyłki opłatków

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Kwadratowy design ESD IC chip tray z wysoką kompatybilnością Waffle Pack z pokrywkami i klipsami

Taca na chipy IC

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

ESD PPO Material Tace JEDEC Matrix

Tace JEDEC Matrix

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

Tace JEDEC Matrix

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Optyczne urządzenia opakowania

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

Wysokiej precyzji antystatycznej pamięci tacy ESD obwód zintegrowany JEDEC IC chip tacy STM

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Płytki powierzchniowo odporne nadające się do opakowań IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Przyjazny dla środowiska certyfikat ISO na tace na komponenty elektroniczne

Taca na komponenty elektroniczne

Wykorzystanie urządzeń do monitorowania i monitorowania

Wykorzystanie urządzeń do monitorowania i monitorowania

Niestandardowe tace JEDEC

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

ODM Transparent Gel Sticky Box Gel Pak dla małych rezystorów kondensatorów

Żelowe lepkie pudełko