Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Tace JEDEC chronią układy scalone podczas pakowania i obsługi

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25088
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

45×45×6,35 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

2x6=12 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Tace JEDEC chronią układy scalone podczas pakowania i obsługi

Zapewniają doskonałą odporność na ciepło do 150°C, wykonane z wytrzymałego surowca Mppo. Blokują wyładowania elektrostatyczne i zanieczyszczenia zewnętrzne. Utrzymują stabilną wydajność fizyczną w warunkach ciągłej pracy w wysokiej temperaturze, nadają się do wielokrotnych cykli obiegowych.

Oferują elastyczne niestandardowe rozwiązania w zakresie gniazd jako kluczową zdolność. Dostosowują układ gniazd, rozmiar komórek i zewnętrzny zarys, aby dopasować się do różnych form chipów. Akceptują rozwój zgodnie z próbkami lub rysunkami referencyjnymi dla unikalnych projektów półprzewodnikowych.

Obsługują zautomatyzowane linie produkcyjne. Mocno trzymają delikatne chipy w precyzyjnych szczelinach. Zapewniają niezawodną ochronę podczas ładowania komponentów, przetwarzania produkcyjnego i wysyłki gotowych produktów.

Kluczowe cechy/korzyści

Materiał surowcowy Mppo odporny na ciepło.
Redukcja kurzu i ochrona przed zanieczyszczeniami.
Materiały zgodne z RoHS.
Niezawodna właściwość antystatyczna ESD.
Kompatybilność z liniami produkcyjnymi.

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN25088
Materiał		MPPO
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii zarysu		322.6×135.9×12.19 mm
Rozmiar gniazda		45×45×6.35 mm
Ilość w matrycy		2X6=12 szt.
Odkształcenie		MAX 0.76mm
Usługi		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Dostosowanie do pakowania chipów półprzewodnikowych i linii montażowych w wysokiej temperaturze. Mocne blokowanie chipów podczas zautomatyzowanego przetwarzania w celu uniknięcia przesunięcia i uszkodzeń spowodowanych zarysowaniem.

Nadają się do przechowywania komponentów i transferu między warsztatami. Chronią wrażliwe chipy przed ryzykiem kurzu i wyładowań elektrostatycznych. Możliwość niestandardowej modyfikacji dla niestandardowych specyfikacji chipów.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Układanie razem z oddzielnymi płytami ochronnymi, a następnie pakowanie w grube wzmocnione kartony. Zmniejszenie ryzyka zarysowania i kolizji podczas obsługi na miejscu w kraju.

Obsługa kanałów dostaw morskich, lotniczych i ekspresowych. Utrzymanie stabilnego czasu realizacji produkcji. Użycie wzmocnionego opakowania zewnętrznego w celu zmniejszenia ryzyka uszkodzenia podczas dalekobieżnych wysyłek zagranicznych.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tacach JEDEC / IC / Waffle Pack
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypów
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów półprzewodnikowych

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC chronią układy scalone podczas pakowania i obsługi

Tace JEDEC chronią układy scalone podczas pakowania i obsługi

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania