logo
Produkty
Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Wstrzymałe na ciepło urządzenia ochrony osobistej JEDEC IC Tray zapewniają stabilną ochronę IC podczas obsługi i transportu

Wstrzymałe na ciepło urządzenia ochrony osobistej JEDEC IC Tray zapewniają stabilną ochronę IC podczas obsługi i transportu

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN25081
MOQ: 500
Cena: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Waga tacy:
Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę
Kolor:
Czarny
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar jamy:
9,81 × 10,87 × 1,5 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ pleśni:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Płaskość:
Mniej niż 0,76 mm
Pojemność:
3×5=15 szt
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Opis produktu
Wstrzymałe na ciepło urządzenia ochrony osobistej JEDEC IC Tray zapewniają stabilną ochronę IC podczas obsługi i transportu

Szukasz niezawodnej ochrony dla wrażliwych chipów IC?Ochrona delikatnych części półprzewodników przed zadrapania i zanieczyszczeniem w codziennej pracy.


Zastosowanie kilku specyfikacji chipów. Niestandardowe rozwiązanie do kawy stanowi podstawową ofertę. Dostosowanie wielkości i układu kawy, aby zaspokoić różne potrzeby projektu półprzewodnika.


Zapewnić bezpieczeństwo komponentów IC poprzez testowanie, montaż i wysyłkę.


Kluczowe cechy/korzyści
  • Zbudowane z solidnego surowca PPE
  • Produkcja certyfikowana ISO
  • Urządzenia IC zabezpieczające własność antystatyczną
  • Łączne automatyczne linie produkcyjne półprzewodników
  • Wspieranie modyfikacji całej komory
Specyfikacje
Marka Zestaw z wątrobą
Model HN25081
Materiał MPPO
Rodzaj opakowania JEDEC
Kolor Czarne
Odporność 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu 3220,6 × 135,9 × 9,35 mm
Rozmiar otworu 50 x 30×2.75mm
Macierza QTY 3 × 5 = 15 PCS
Strona warpage Max 0,76 mm
Usługa Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni Dostępne
Wnioski
Stosować do testowania chipów półprzewodnikowych i produkcji w wysokiej temperaturze.


Praca w zakresie magazynowania mas komponentów i transgranicznego transportu. Ochrona delikatnych części półprzewodników. Obsługa specjalnych wymagań dotyczących niestandardowych modeli chipów.

Usługi dostosowane

Oferuj pełne dostosowanie do wymiarów i układu jamy. Zmień całkowity rozmiar tacki, aby pasowały do unikalnych próbek chipów. Akceptuj rozwój oparty na rysunkach dla specjalnych projektów półprzewodników.


Wspieranie potwierdzenia próbki przed zamówieniem hurtowym. Elastyczne dostosowywanie parametrów w celu osiągnięcia celów projektu. Dostarczanie dostosowanych rozwiązań dla różnych wymagań klientów.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

  • Bogate doświadczenie w JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Możliwość projektowania form wewnętrznych
  • Szybki rozwój prototypu
  • Ścisły proces kontroli jakości
  • Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki