Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Zastosowalne urządzenia ochrony osobistej z otworami JEDEC IC, podłoże odporne na ciepło do opakowań półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25074
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

25×16×2,25 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

4×14＝56 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Dostosowywane tacki JEDEC na układy scalone z komorami, żaroodporne do pakowania półprzewodników

Szukasz niezawodnych uchwytów do delikatnych chipów półprzewodnikowych? Wykonane z wytrzymałego materiału PPE, zapewniają solidną ochronę podczas testowania i pakowania chipów. Odporne na wysokie temperatury i blokują kurz, chroniąc wrażliwe jednostki elektroniczne.

Dopasowanie do różnych specyfikacji chipów. Projekt komory na zamówienie jako podstawowa usługa. Dostosuj układ komory, wymiary, aby spełnić wymagania różnych projektów półprzewodnikowych.

Wsparcie pełnego przepływu pracy produkcji półprzewodników. Utrzymuj stabilność chipów w środowisku pracy o wysokiej temperaturze. Zapewnij stałą ochronę podczas testowania, montażu i wysyłki komponentów.

Kluczowe cechy/korzyści

Wykonane z trwałego surowca PPE
Żaroodporne i antykontaminacyjne
Antystatyczna ochrona komponentów IC
Ponad 12 lat doświadczenia w eksporcie.
Z profesjonalnymi inżynierami i efektywnym zarządzaniem.

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN25074
Materiał		PPE
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		322.6×135.9×9.35 mm
Rozmiar komory		25×16×2.25 mm
Ilość w matrycy		4×14＝56 szt.
Odkształcenie		MAX 0.76mm
Usługi		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Nadają się do testowania chipów półprzewodnikowych i procesów produkcyjnych w wysokich temperaturach. Utrzymują części IC stabilnie w zautomatyzowanych liniach montażowych.

Nadają się do masowego przechowywania komponentów i wysyłki transgranicznej. Chronią wrażliwe jednostki półprzewodnikowe. Akceptujemy specjalne niestandardowe rozwiązania dla niestandardowych modeli chipów.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Układaj schludnie z przekładkami ochronnymi w grubych kartonach. Zapobiegaj uderzeniom i zarysowaniom podczas obsługi wewnętrznej.

Obsługujemy transport morski, lotniczy i ekspresowy. Utrzymujemy stabilny czas realizacji. Wzmocnione opakowanie zewnętrzne zmniejsza ryzyko podczas transportu dalekobieżnego na całym świecie.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także procesy produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznego przenoszenia, transportu i przewozu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tackach JEDEC / IC / Waffle Pack
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybki rozwój prototypów
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów z branży półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Zastosowalne urządzenia ochrony osobistej z otworami JEDEC IC, podłoże odporne na ciepło do opakowań półprzewodnikowych

Zastosowalne urządzenia ochrony osobistej z otworami JEDEC IC, podłoże odporne na ciepło do opakowań półprzewodnikowych

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania