Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Tacki JEDEC na bezpieczne przechowywanie komponentów półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25072
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

28 × 18,8 × 3,53 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,75 mm

Pojemność:

5X6＝30 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Tacki JEDEC do bezpiecznego przechowywania komponentów półprzewodnikowych

Szukasz niezawodnych nośników dla wrażliwych chipów półprzewodnikowych? Tacki JEDEC przeznaczone do przechowywania i transportu chipów. Wytrzymują wysoką temperaturę pracy, blokują kurz i chronią delikatne części elektroniczne przed uszkodzeniami fizycznymi.

Pasują do różnych modeli chipów. Niestandardowy układ komór jako kluczowa usługa. Dostosuj wymiary, liczbę komór i odporność na ciepło, aby spełnić unikalne wymagania projektu.

Praca przy montażu półprzewodników, testowaniu chipów i transporcie komponentów. Utrzymują stabilność chipów podczas obróbki w wysokiej temperaturze. Zapewniają stabilną ochronę w całym procesie produkcyjnym.

Kluczowe cechy/korzyści

Materiały zgodne z RoHS
Właściwości antystatyczne chronią chipy
Konfigurowalny projekt komór
Bezpieczne mocowanie komponentów
Precyzyjne komory mocno blokują komponenty

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN25072
Materiał		MPPO
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		322.6×135.9×7.62 mm
Rozmiar komory		28×18.8×3.53 mm
Ilość w matrycy		5X6＝30 SZT.
Odkształcenie		MAX 0.75mm
Usługa		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Obsługa testowania chipów półprzewodnikowych i produkcji z reflow w wysokiej temperaturze. Zabezpieczanie części elektronicznych w zautomatyzowanych liniach montażowych.

Pasuje do masowego transportu komponentów i magazynowania. Osłona wrażliwych jednostek IC do lokalnych i transgranicznych przesyłek. Dostarczanie niestandardowych rozwiązań dla specjalnych specyfikacji chipów.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Staranne układanie z przekładkami ochronnymi w kartonach. Solidne opakowanie zewnętrzne zapobiega uszkodzeniom w wyniku kolizji. Wysyłka drogą morską, lotniczą lub ekspresową. Utrzymanie stabilnego czasu realizacji. Niezawodne pakowanie obniża ryzyko przy transporcie na długie dystanse.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznego przenoszenia, transportu i przewozu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego warto nas wybrać:

Bogate doświadczenie w tackach JEDEC / IC / Waffle Pack
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybki rozwój prototypów
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów z branży półprzewodnikowej

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tacki JEDEC na bezpieczne przechowywanie komponentów półprzewodnikowych

Tacki JEDEC na bezpieczne przechowywanie komponentów półprzewodnikowych

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania