Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

W

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25069
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

44,19 × 18,71 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

5x6=30 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Wytrzymałe tacki JEDEC IC chronią półprzewodniki przed kurzem, zarysowaniami i uderzeniami

Wytrzymała konstrukcja z siatkowymi wgłębieniami do pewnego mocowania chipów półprzewodnikowych. Blokuje kurz, zarysowania i uderzenia podczas cykli testowania, przenoszenia i wysyłki. Szukasz stabilnych rozwiązań do przechowywania komponentów dla linii produkcyjnych? Wytrzymują wielokrotne, intensywne użytkowanie i zmniejszają ryzyko uszkodzenia chipów.

Oferują niezawodną, antystatyczną wydajność, aby chronić wrażliwe części półprzewodnikowe. Utrzymują czystość powierzchni chipów podczas wszystkich procedur obsługi. Utrzymują stabilną wydajność w rygorystycznych warunkach produkcji w czystych pomieszczeniach.

Obsługują pełną regulację wymiarów i układu wgłębień. Dopasowują się do różnych wymagań dotyczących rozmiaru chipów. Współpracują z zautomatyzowanym sprzętem typu pick-and-place, aby sprostać różnorodnym potrzebom produkcji półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Materiały zgodne z RoHS
Kontrola kurzu i zanieczyszczeń
Wytrzymała konstrukcja z siatkowymi wgłębieniami
W pełni niestandardowy układ wgłębień
Wielokrotna, intensywna użyteczność

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN25069
Materiał		PC
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii obrysu		322.6×135.9×7.5 mm
Rozmiar wgłębienia		44.19×18.71 mm
Ilość w matrycy		5x6=30 szt.
Odkształcenie		MAX 0.76mm
Usługa		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Nadają się do przechowywania chipów półprzewodnikowych, testowania komponentów i transferu produkcyjnego. Pasują do zautomatyzowanych maszyn typu pick-and-place i środowisk czystych pomieszczeń. Obsługują krótkoterminowe umieszczanie i długoterminowe przechowywanie chipów.

Obsługują fabryki półprzewodników, warsztaty pakowania IC i magazyny komponentów. Obsługują transfer produkcyjny między warsztatami i zadania ochrony komponentów o wysokiej precyzji.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Wytrzymałe tacki JEDEC IC są pakowane w antystatyczne, trwałe materiały z bezpiecznym układaniem i wkładkami amortyzującymi. Dostępne są niestandardowe rozwiązania opakowaniowe spełniające specyficzne wymagania dotyczące obsługi i przechowywania.

Wszystkie przesyłki są śledzone i obsługiwane przez zaufanych przewoźników w celu zapewnienia niezawodnej dostawy na całym świecie. Profesjonalne wsparcie logistyczne zapewnia terminowe, bezpieczne dotarcie, z efektywnym odprawą celną i dokumentacją dla zamówień międzynarodowych.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego warto nas wybrać:

Bogate doświadczenie w tackach JEDEC / IC / Waffle Pack
Własna zdolność projektowania form
Szybki rozwój prototypów
Rygorystyczny proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów półprzewodnikowych

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

W

W

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania