Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Wytrzymałe tacy IC JEDEC do czystej ochrony półprzewodników

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25068
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

19,45 × 22,42 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

13x5=65 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Wytrzymałe tacki JEDEC IC do czystej ochrony półprzewodników

Oferują sztywne struktury komór siatkowych, aby pewnie blokować układy scalone na miejscu. Zapobiegają przesuwaniu się i kolizjom komponentów podczas cykli testowania, przenoszenia i przechowywania. Szukasz niezawodnych rozwiązań do przechowywania komponentów na liniach produkcyjnych? Wytrzymują ciężkie, powtarzalne operacje, aby zmniejszyć ryzyko uszkodzenia chipów.

Zapewniają stabilną, antystatyczną wydajność, chroniąc wrażliwe półprzewodniki przed szkodliwym działaniem ładunków elektrostatycznych. Utrzymują czystość powierzchni chipów przez cały proces obsługi. Wytrzymują stałą wydajność w warunkach długotrwałej produkcji w czystych pomieszczeniach.

Obsługują pełne dostosowanie rozmiaru, głębokości i układu komór. Dopasowują się do różnorodnych wymagań dotyczących wymiarów chipów. Adaptują się do zautomatyzowanych urządzeń typu pick-and-place i wielu scenariuszy produkcyjnych, aby zaspokoić zróżnicowane potrzeby produkcji półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Materiały zgodne z RoHS
Niezawodna ochrona antystatyczna ESD
Sztywna struktura komór siatkowych
Bezpieczne mocowanie komponentów
Zgodność ze standardem JEDEC

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN25068
Materiał		PC
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		322.6×135.9×7.62 mm
Rozmiar komory		19.45×22.42 mm
Ilość w matrycy		13x5=65 szt.
Odkształcenie		MAKS. 0.76mm
Usługi		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Nadają się do przechowywania chipów półprzewodnikowych, transferu produkcyjnego i testowania komponentów. Dobrze współpracują ze zautomatyzowanymi urządzeniami typu pick-and-place i środowiskami czystych pomieszczeń. Służą do krótkoterminowego umieszczania i długoterminowego bezpiecznego przechowywania chipów.

Szeroko stosowane w fabrykach półprzewodników, warsztatach pakowania układów scalonych i magazynach komponentów. Wspierają transfer produkcyjny na miejscu między warsztatami i prace związane z zachowaniem precyzyjnych komponentów.

Pakowanie i wysyłka/usługi

Każdą tackę owinąć folią antystatyczną dla pełnej ochrony ESD. Pakować w antystatyczne kartony z wyściółką piankową chroniącą przed uszkodzeniami. Obsługa paletowania dla zamówień hurtowych. Dostarczamy transport morski, lotniczy i ekspresowy z pełnym śledzeniem zamówienia dla nienaruszonej, terminowej dostawy.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tackach JEDEC / IC / Waffle Pack
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybki rozwój prototypów
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów z branży półprzewodnikowej

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymałe tacy IC JEDEC do czystej ochrony półprzewodników

Wytrzymałe tacy IC JEDEC do czystej ochrony półprzewodników

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania