produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Żaroodporne tacki na układy scalone MPPO JEDEC chronią układy scalone przed zanieczyszczeniem i uderzeniami

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25035
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

9,81 × 10,87 × 1,5 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

14X8=112 SZT

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Żaroodporne tacki na układy scalone JEDEC

Tacki na układy scalone MPPO do ochrony przed zanieczyszczeniem

Odporne na uderzenia tacki na układy scalone JEDEC

Opis produktu

Płytki MPPO JEDEC IC odporne na ciepło chronią układy scalone przed zanieczyszczeniem i uderzeniem

Jednostka JEDEC IC Tray jest wykonana z materiału MPPO odpornego na ciepło, zaprojektowanego w celu ochrony delikatnych układów zintegrowanych przed zanieczyszczeniem i fizycznym uderzeniem.Sztywna struktura utrzymuje stałe i bezpieczne układy IC podczas automatycznej obsługi i transportu.

JEDEC IC Tray dostosowuje się do różnorodnych potrzeb produkcyjnych z dostosowalnymi układami i wymiarami jam.Bezproblemowo integruje się z procesami produkcji i logistyki.

JEDEC IC Tray zapewnia niezawodną ochronę podczas produkcji, testowania i dystrybucji IC.podczas gdy konstrukcja antykontaminacyjna zachowuje integralność komponentów w całym łańcuchu dostaw.

Kluczowe cechy/korzyści

Materiał MPPO odporny na ciepło (do 150°C)
Produkcja certyfikowana ISO
Konstrukcja powierzchni przeciwkontaminacyjnej
Wsparcie produkcji czystej
Elastyczne dostosowanie

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25035
Materiał		MPPO
Rodzaj opakowania		JEDEC
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		3220,6 × 135,9 × 7,62 mm
Rozmiar otworu		9.81 x 10.87×1.5mm
Macierza QTY		14X8=112 PCS
Strona warpage		Max 0,76 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

JEDEC IC Tray jest szeroko stosowany w produkcji półprzewodników IC, testowania i linii montażowych.ochrona chipów przed uszkodzeniami termicznymi i zanieczyszczeniami.

JEDEC IC Tray obsługuje również zespoły logistyczne i opakowaniowe, zapewniając bezpieczne, układające się w stos magazynowania gotowych IC.zmniejszenie błędów ręcznych i poprawa efektywności łańcucha dostaw.

Usługi dostosowane

JEDEC IC Tray oferuje pełną personalizację dla każdego szczegółu projektu.lub funkcje antystatyczne dla lepszej kompatybilności linii produkcyjnej.

Zespół inżynierów ściśle współpracuje w celu opracowania dostosowanych rozwiązań, od prototypu do masowej produkcji.niezawodna ochrona cennych komponentów półprzewodnikowych.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w branży JEDEC / IC / wafelów
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Żaroodporne tacki na układy scalone MPPO JEDEC chronią układy scalone przed zanieczyszczeniem i uderzeniami

Żaroodporne tacki na układy scalone MPPO JEDEC chronią układy scalone przed zanieczyszczeniem i uderzeniami

Żaroodporne tacki na układy scalone JEDEC

Tacki na układy scalone MPPO do ochrony przed zanieczyszczeniem

Odporne na uderzenia tacki na układy scalone JEDEC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania