Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Wytrzymałe tacki IC JEDEC do bezpyłowych opakowań półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25006
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

16×9,5×4,72 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

4x9=36 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Płytki IC JEDEC wolne od pyłu

trwałe półprzewodnikowe płyty opakowaniowe

przechowywanie IC zgodne z JEDEC

Opis produktu

Wytrzymałe tacki IC JEDEC do bezpyłowych opakowań półprzewodnikowych

Ochrona delikatnych komponentów półprzewodników przed pyłem i uszkodzeniami podczas operacji pakowania.Zbudowany z trwałą strukturą spełniającą standardy JEDEC dla niezawodnego użytku przemysłowegoSzukasz wiarygodnych rozwiązań dla bezpiecznego opakowania półprzewodników?

Doskonale dopasowuje się do automatycznych linii opakowaniowych i środowisk czystych.

Zapewnienie bezpiecznego przechowywania i logistyki komponentów. Wspieranie niestandardowych projektów spełniających specyficzne wymagania opakowaniowe. Dostarczanie dostosowanych rozwiązań dla unikalnych wymagań produkcji półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Zapewnić trwałą konstrukcję.
Zmniejszyć zanieczyszczenie pyłem.
Minimalizacja pyłu.
Ochrona części.
Elastyczna personalizacja.

Specyfikacje

Marka		Zestaw z wątrobą
Model		HN25006
Materiał		MPPO
Rodzaj opakowania		JEDEC
Kolor		Czarne
Odporność		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Wielkość linii zarysu		322.6x135.9x7.62 mm
Rozmiar otworu		16×9.5×40,72 mm
Macierza QTY		4x9=36 PCS
Strona warpage		Max 0,76 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępne

Wnioski

Zastosowanie do opakowań półprzewodnikowych, testowania wydajności układów IC, sortowania matri, wytwarzania płytek i montażu urządzeń.precyzyjna obsługa komponentówZapewnienie stabilnej wydajności w środowiskach ściśle wolnych od pyłu.

Wspieranie długoterminowego przechowywania komponentów, logistyki międzyfabrycznej, obrotu produkcyjnego, pakowania próżniowego i operacji wysyłki próbek.inspekcja jakości, zarządzania łańcuchem dostaw i dystrybucji komponentów elektronicznych.

Opakowanie i wysyłka/ Usługi

Oferowanie ukierunkowanych dostosowań do tacy JEDEC IC dostosowanych do potrzeb pakowania i transportu.i materiałów amortyzujących w celu bezpiecznej obsługi części podczas pakowania i logistyki dalekobieżnej- opracowanie antystatycznych lub zapieczętowanych na kurz wariantów oraz zatwierdzenie prototypów poprzez badania drgań i upadków.Dostarczanie spersonalizowanych rozwiązań w zakresie tac, które zabezpieczają komponenty półprzewodnikowe w trakcie pakowania, załadunku oraz międzyfabrycznych lub globalnych procesów wysyłki.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo o wysokiej technologii, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testów IC,oraz półprzewodnikowy proces wytwarzania płytek w automatycznej obróbce, przewozu i transportu, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie wJEDEC / IC / tacki do opakowań gofletowych
Możliwość projektowania form wewnętrznych
Szybki rozwój prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne zaopatrzenie globalnych klientów w półprzewodniki

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wytrzymałe tacki IC JEDEC do bezpyłowych opakowań półprzewodnikowych

Wytrzymałe tacki IC JEDEC do bezpyłowych opakowań półprzewodnikowych

Płytki IC JEDEC wolne od pyłu

trwałe półprzewodnikowe płyty opakowaniowe

przechowywanie IC zgodne z JEDEC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania