produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25012
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

322,6 × 135,9 × 7,62 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,74 mm

Pojemność:

11X26=286 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Opis produktu

Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

Shield delicate semiconductor wafers from dust and damage during production and handling. Maintain clean production environment effectively. Built with sturdy structure to meet JEDEC standards for long-term industrial use. Looking for reliable tray solutions for wafer protection?

Fit automated assembly lines and packaging plants perfectly. Perform steadily in wafer transfer and packaging procedures. Adapt to diverse semiconductor manufacturing processes smoothly.

Enable safe wafer storage and factory logistics. Support custom designs to meet specific production demands. Deliver tailored solutions for unique semiconductor manufacturing requirements.

Key Features/ Benefits

Strong durable structure
Effective dust prevention
Safeguard wafer packaging processes
Clean production support
Flexible customization

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25012
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		4×4×0.75 mm
Matrix QTY		11X26=286 PCS
Warpage		MAX 0.74mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Serve semiconductor front-end processing, wafer probing, final assembly, and device testing operations. Adapt to cleanroom Class 100/1000 environments, automated material handling systems, and high-temperature manufacturing processes.

Also utilized in inter-factory wafer transfer, third-party testing services, and finished device inventory management. Cater to integrated device manufacturers, foundries, and outsourced semiconductor assembly and test facilities.

Customized Services

Offer end-to-end customization for JEDEC IC trays. Collaborate with engineering teams to define cavity pitch, pocket depth, and material properties for specific wafer sizes and thicknesses. Develop anti-static or high-temperature resistant variants, and validate prototypes through in-house testing. Deliver fully tailored tray solutions that optimize production flow and minimize contamination risks for advanced semiconductor manufacturing.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania