Produkty

Dom / Produkty / Tace JEDEC IC /

Produkcja czysta JEDEC Tacy IC do ochrony płytek

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN25012
MOQ:	500
Cena:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Czarny

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

4×4×0,75 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,74 mm

Pojemność:

11X26=286 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Tace IC JEDEC do ochrony płytek

tace IC do czystej produkcji

standardowe tace IC JEDEC

Opis produktu

Czysta produkcja Tace JEDEC IC do ochrony płytek

Chroń delikatne płytki półprzewodnikowe przed kurzem i uszkodzeniami podczas produkcji i obsługi. Skutecznie utrzymuj czyste środowisko produkcyjne. Zbudowany z solidnej konstrukcji, aby spełnić standardy JEDEC do długotrwałego użytku przemysłowego. Szukasz niezawodnych rozwiązań w zakresie tacek do ochrony płytek?

Idealnie dopasuj zautomatyzowane linie montażowe i zakłady pakujące. Wykonuj stale procedury przenoszenia i pakowania wafli. Płynnie dostosowuj się do różnorodnych procesów produkcyjnych półprzewodników.

Umożliwia bezpieczne przechowywanie płytek i logistykę fabryczną. Wspieraj niestandardowe projekty, aby spełnić określone wymagania produkcyjne. Dostarczaj rozwiązania dostosowane do unikalnych wymagań związanych z produkcją półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Mocna trwała konstrukcja
Skuteczna ochrona przed kurzem
Zabezpiecz procesy pakowania wafli
Wsparcie czystej produkcji
Elastyczne dostosowywanie

Dane techniczne

Marka		Pakiet Hiner
Model		HN25012
Tworzywo		MPPO
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Opór		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii konturu		322,6 × 135,9 × 7,62 mm
Rozmiar wnęki		4×4×0,75mm
ILOŚĆ matrycy		11X26=286 szt
Wypaczenie		MAKS. 0,74 mm
Praca		Zaakceptuj OEM, ODM
Niestandardowe opcje kieszeni		Dostępny

Aplikacje

Obsługuj przetwarzanie półprzewodników od przodu, sondowanie płytek, montaż końcowy i testowanie urządzeń. Dostosuj się do środowisk pomieszczeń czystych klasy 100/1000, zautomatyzowanych systemów transportu materiałów i procesów produkcyjnych w wysokiej temperaturze.

Wykorzystywany również w międzyzakładowym transferze płytek, usługach testowania stron trzecich i zarządzaniu zapasami gotowych urządzeń. Zaspokaja potrzeby zintegrowanych producentów urządzeń, odlewni oraz zewnętrznych zakładów zajmujących się montażem i testowaniem półprzewodników.

Usługi niestandardowe

Oferuj kompleksowe dostosowywanie tac JEDEC IC. Współpracuj z zespołami inżynieryjnymi w celu określenia podziałki wnęki, głębokości kieszeni i właściwości materiału dla określonych rozmiarów i grubości płytek. Opracuj warianty antystatyczne lub odporne na wysoką temperaturę i zweryfikuj prototypy poprzez wewnętrzne testy. Dostarczaj w pełni dostosowane rozwiązania w zakresie tac, które optymalizują przepływ produkcji i minimalizują ryzyko zanieczyszczenia w przypadku zaawansowanej produkcji półprzewodników.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie zautomatyzowanej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom usługi „pod klucz”.

Dlaczego warto wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tacach JEDEC / IC / waflach
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybkie opracowanie prototypu
Ścisły proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Produkcja czysta JEDEC Tacy IC do ochrony płytek

Produkcja czysta JEDEC Tacy IC do ochrony płytek

Tace IC JEDEC do ochrony płytek

tace IC do czystej produkcji

standardowe tace IC JEDEC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania