| Nazwa marki: | Hiner-pack |
| Numer modelu: | HN24237 |
| MOQ: | 500 SZT |
| Cena £: | $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
| Warunki płatności: | T/T |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 2000 sztuk/dzień |
Nasze wielokrotnego użytku tace JEDEC są zaprojektowane do bezpiecznego transportu i długoterminowego przechowywania układów scalonych półprzewodników, oferując ekonomiczne rozwiązanie w celu zmniejszenia ilości odpadów opakowaniowych i kosztów operacyjnych. Wykonane z trwałych materiałów antystatycznych, tace te zapewniają niezawodną ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi dla wrażliwych układów scalonych, obudów BGA i komponentów elektronicznych, zapewniając zerowe uszkodzenia podczas logistyki, magazynowania i wielokrotnego użytku.
W pełni zgodne ze standardami branżowymi JEDEC, tace te utrzymują wyjątkową stabilność wymiarową i precyzyjne pozycjonowanie kieszeni na chipy, zapewniając bezproblemową kompatybilność ze zautomatyzowanym sprzętem do obsługi, maszynami typu pick-and-place i systemami testującymi. Standaryzowany rozmiar i wąskie tolerancje gwarantują bezbłędne wyrównanie chipów i stabilne operacje zautomatyzowane, zapobiegając błędnemu umieszczeniu lub uszkodzeniu podczas produkcji i montażu. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz tac do globalnej wysyłki układów scalonych, magazynowania komponentów, czy do użytku na linii produkcyjnej, te wielokrotnego użytku tace JEDEC oferują niezawodne, długotrwałe rozwiązanie, które równoważy wydajność, efektywność kosztową i uniwersalną kompatybilność dla logistyki i przechowywania półprzewodników.
| Marka | Hiner-pack | ||
| Materiał | ABS | ||
| Kolor | Czarny | ||
| Rozmiar zewnętrzny | 322.6×135.9×7.62 mm | ||
| Ilość w matrycy | 5x9=45 szt. | ||
| Usługa | Akceptujemy OEM, ODM | ||
Dlaczego warto nas wybrać: