produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Wielorazowa taca matrycowa JEDEC do urządzeń półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24193
MOQ:	500szt
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	100% płatności z góry
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

RoHS、ISO

Matryca:

7×25=175 SZT

Odporność na wilgotność:

Do 90%

Rozmiar jamy:

12,2×6,55×4,20 mm

Pojemność wagowa:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Odporność na promieniowanie UV:

Tak

Wypaczenie:

Mniej niż 0,76 mm

Możliwość ponownego użycia:

Wielokrotnego użytku

Aplikacja:

Obsługa, przechowywanie i wysyłka układów scalonych

Szczegóły pakowania:

70 ~ 100 sztuk/karton (w zależności od zapotrzebowania klienta)

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Niestandardowa tablica przesyłowa JEDEC IC

Płytka macierzowa JEDEC do pieczenia

Taczka IC zgodna z wymogami czystości

Opis produktu

Wielorazowa taca matrycowa JEDEC dla urządzeń półprzewodnikowych

Wielorazowa taca matrycowa JEDEC oferuje opłacalne i niezawodne rozwiązanie do ochrony urządzeń półprzewodnikowych podczas obsługi i transportu. Precyzyjny układ kieszeni zapewnia prawidłowe wyrównanie i minimalizuje ruch urządzenia podczas procesów zautomatyzowanych lub ręcznych.

Zaprojektowana zgodnie ze standardami JEDEC, taca ta obsługuje szeroką gamę typów obudów układów scalonych.

Kluczowe cechy/korzyści

Wysoka wytrzymałość mechaniczna zapewniająca długą żywotność
Dokładne rozmieszczenie kieszeni dla zautomatyzowanego sprzętu
Właściwości antystatyczne i chroniące przed ESD
Stabilne układanie w celu zwiększenia wydajności magazynowania
Opcje materiałów kompatybilnych z pomieszczeniami czystymi

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN24193
Materiał		MPPO
Typ opakowania		Karton
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar linii obrysu		322.6×135.9×7.62 mm
Rozmiar wnęki		12.2×6.55×4.20 mm
Ilość w matrycy		7×25=175 sztuk
Wypaczenie		MAKS. 0.76 mm
Usługa		Akceptuj OEM, ODM
Środowisko pracy		Kompatybilny z pomieszczeniami czystymi

Zastosowania

Tace te są idealne do produkcji elektroniki, linii montażowych, środowisk pomieszczeń czystych i zautomatyzowanych systemów obsługi. Ich wszechstronność rozciąga się na ekspozycje tac akrylowych i zastosowania w zarządzaniu zapasami.

Produkcja elektroniki i linie montażowe
Testowanie i inspekcja układów scalonych
Sortowanie wafla i obsługa po montażu
Logistyka i dystrybucja półprzewodników

Pakowanie i wysyłka/usługi

Tace matrycowe JEDEC są pakowane w trwałe, antystatyczne materiały z bezpiecznym układaniem i wkładkami amortyzującymi. Rozwiązania w zakresie pakowania na zamówienie są dostępne na życzenie. Wszystkie przesyłki są śledzone i obsługiwane przez zaufanych przewoźników w celu zapewnienia niezawodnej dostawy na całym świecie.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech, które integruje projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji wafli półprzewodnikowych w zautomatyzowanej obsłudze, przenoszeniu i transporcie, aby zapewnić klientom usługi pod klucz.

Dlaczego warto wybrać nas:

Producent tac JEDEC i IC bezpośrednio z fabryki
Zgodne z JEDEC, konstrukcje kompatybilne z automatyzacją
Obsługa dostosowywania OEM i ODM
Stała jakość i stabilne dostawy
Zaufany przez globalnych klientów z branży półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wielorazowa taca matrycowa JEDEC do urządzeń półprzewodnikowych

Wielorazowa taca matrycowa JEDEC do urządzeń półprzewodnikowych

Niestandardowa tablica przesyłowa JEDEC IC

Płytka macierzowa JEDEC do pieczenia

Taczka IC zgodna z wymogami czystości

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania