Wielokrotne posiadacze chipów o bezbarwnej pojemności do przechowywania i bezpieczeństwa

Wielokrotne posiadacze chipów o bezbarwnej pojemności do przechowywania i bezpieczeństwa

Seria Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) firmy Hiner-pack oferuje bezpieczne i wygodne rozwiązanie do pakowania i transportu różnych komponentów mikroelektronicznych, takich jak:i urządzeń optoelektronicznychProdukty te są dostępne w różnych rozmiarach i materiałach, aby zaspokoić różne potrzeby.natomiast materiały obejmują od antystatycznego i przewodzącego ABS do PCDostępne jest również dostosowanie do specyficznych wymagań klientów.

Charakterystyka:

Odlewane z materiałów zabezpieczonych przed ESD: Nasze produkty są wykonane z czystych polimerów zabezpieczonych przed ESD, nieprzepuszczalnych i pozbawionych proszku węglowego, aby zapewnić bezpieczeństwo urządzeń elektronicznych.

Projekt wzmocniony włóknem węglowym: Aby zapewnić zarówno wytrzymałość, jak i trwałą ochronę przed ESD, nasze produkty są wzmocnione włóknem węglowym, co zapewnia dodatkową trwałość i spokój umysłu.

Odporność na wysokie temperatury: Dzięki dostępnej temperaturze pieczenia do 180°C, nasze produkty są odporne na wysokie temperatury, co czyni je wszechstronnymi w różnych zastosowaniach.

Dostosowane formaty standardowe w branży: Nasze produkty są dostępne w standardowych formatach, które można również dostosować do Państwa potrzeb, zapewniając dostosowane rozwiązanie do Państwa wymagań.

Parametry techniczne:

Specyfikacje:

Wymiary zewnętrzne tacy z płytkami wafelkowymi są standaryzowane do różnych rozmiarów: 2 cali, 4 cali i tak dalej, gdzie każdy rozmiar odpowiada kształtowi kwadratowemu.Zmienność leży w wielkości kieszeni, ich geometria i liczba kieszeni w tacce.

Jeśli chodzi o tacy do pakowania gofrów, zazwyczaj opisują się je kilkoma kluczowymi cechami:

• Wyjściowy rozmiar 2 4
• Wielkość kieszeni lub liczba kieszeni
• Wartość temperatury określa maksymalną temperaturę, przy której może być używana tablica

W przypadku specjalnych tac do pakowania gofrów konieczne są dodatkowe specyfikacje:

• Geometria składników
• Specjalne wymagania dotyczące procesów
• Ilość potrzebnych tac lub ilość składników, które mają być przetworzone (pomogą to określić odpowiedni proces produkcyjny do produkcji tac)