produkty

Dom / produkty / Tace z gołą matrycą /

2-calowa 4-calowa opcjonalna mała tablica do obsługi chipów IC w opakowaniach i inspekcjach

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24035
MOQ:	1000 Pcs
Cena £:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	4000PCS~5000PCS/per Day

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Kolor:

Czarny (wykonalny)

Wielkość:

2-calowy (4-calowy opcjonalnie)

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Pojemność:

11*8 = 88pcs

Wypaczenie:

<0,2 mm

/ / / Logo / /:

Dostępne

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Podkreślić:

Małe tacę do obsługi chipów IC

4-calowy IC Chip Tray

2-calowy IC Chip Tray

Opis produktu

Mała tablica do obsługi chipów IC w opakowaniach i inspekcjach

Serię Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) zZestaw z wątrobązapewnia bezpieczne i wygodne rozwiązanie do pakowania i transportu chipów, matryc, COG, urządzeń optoelektronicznych i innych komponentów mikroelektronicznych.Seria oferuje produkty w różnych rozmiarach i materiałachSpecyfikacje produktu obejmują opcje rozmiarów 2 i 4 cali.

Do materiałów stosowanych w tych taczkach należą antystatyczne/przewodzące ABS i PC, które są znane ze swojej trwałości i właściwości ochronnych.Klienci mogą również poprosić o dostosowane do ich potrzeb rozwiązania, zapewniając precyzyjne i skuteczne spełnianie przez opakowania ich wyjątkowych potrzeb.

Charakterystyka:

Odlewane z ESD-bezpiecznych, nieprzepuszczalnych, czystych polimerów bez proszku węglowego;
Wzmocnione włóknem węglowym w celu zapewnienia wytrzymałości i trwałej ochrony przed ESD;
Dostępna temperatura pieczenia do 180°C;
Standardowe formaty, dostosowane do Twoich potrzeb.

Parametry techniczne:

HN24035 Dane techniczne Ref.
Informacje podstawowe	Materiał	Kolor	Macierza QTY	Wielkość kieszeni
	ABS	Czarne	11*8=88PCS	40,203,001,30 mm
Wielkość	Długość * Szerokość * Wysokość (według wymagań klienta)
Cechy	Trwałe; wielokrotne użycie; przyjazne dla środowiska; biodegradowalne
Próbka	A. Bezpłatne próbki: Wybierz spośród istniejących produktów.
	B. Próbki dostosowane do Twojego projektu / zapotrzebowania
Akcesoria	Pokrywka/pokrywka, klips/zacisk, papier Tyvek
Format Artowrk	PDF,2D,3D

Specyfikacje:

Wymiary zewnętrzne tacy z płytkami wafelkowymi są standardowe: tacy o wymiarze 2 cali to dwa cali kwadratowe, tacy o wymiarze 4 cali to cztery cali kwadratowe itp. Zmienność polega na rozmiarze kieszeni, geometrii,i liczyć.

Tacy do pakowania gofrów są zazwyczaj definiowani na podstawie kilku cech:

Wyjściowy rozmiar 2 4
Wielkość kieszeni lub liczba kieszeni
Wskaźnik temperatury najwyższa temperatura, przy której może być wykorzystana tablica

W przypadku specjalnych tac do pakowania gofrów wymagane są dodatkowe specyfikacje:

Geometria składników
Specjalne wymagania dotyczące procesów
Ilość potrzebnych tac lub ilość elementów, które mają zostać przetworzone (co pomaga w wyborze odpowiedniego procesu produkcyjnego do produkcji tac)

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

2-calowa 4-calowa opcjonalna mała tablica do obsługi chipów IC w opakowaniach i inspekcjach

2-calowa 4-calowa opcjonalna mała tablica do obsługi chipów IC w opakowaniach i inspekcjach

Małe tacę do obsługi chipów IC

4-calowy IC Chip Tray

2-calowy IC Chip Tray

Charakterystyka:

Parametry techniczne:

Specyfikacje:

Tace z gołą matrycą ODM

tace z gołą matrycą CSP

tace z pakietami w skali chipów CSP

Wyświetlaj kombinację tacek z odsłoniętymi matrycami dla wrażliwych komponentów elektronicznych

Kwadratowa, regularna antystatyczna taca do przenoszenia chipów IC Przyjazna dla środowiska

Ładowanie tacek IC z nagimi waflami z tworzywa sztucznego 2-calowe tace wysyłkowe ESD

ODM Anti Static Bare Die Tray CSP Chip Scale Package Transport IC

3-calowe opakowanie gofrów Bare Die Tace 44 szt. Przyjazne dla środowiska Environment