Bezpieczne rozwiązanie opakowaniowe ABS Bare Die Tray z opcjonalną pokrywką i zaciskiem

Bezpieczne rozwiązanie opakowaniowe ABS Bare Die Tray z opcjonalną pokrywką i zaciskiem

Seria Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) firmy Hiner-pack zapewnia bezpieczne i wygodne rozwiązanie do pakowania i transportu różnych komponentów mikroelektronicznych, takich jak Chip, Die, COG,i urządzeń optoelektronicznychProdukty te są dostępne w wielu rozmiarach i materiałach, z opcjami obejmującymi 2-calowe i 4-calowe specyfikacje produktów.oferowanie elastyczności dla różnych potrzebPonadto, dostosowanie jest dostępne, aby spełnić specyficzne wymagania klientów.

Charakterystyka:

Odlewane z ESD-bezpiecznych, nieprzepuszczalnych, czystego polimeru bez proszku węglowego

Produkt ten jest wytwarzany z wykorzystaniem bezpiecznych dla ESD, czystego polimeru, który nie zawiera węgla i proszku.Materiały te są starannie dobrane w celu zapewnienia bezpieczeństwa przed rozładowaniem elektrostatycznym (ESD), a jednocześnie są przyjazne dla środowiska i wolne od pozostałości proszku węglowego.

Włókno węglowe wzmocnione dla wytrzymałości i trwałej ochrony przed ESD

Oprócz materiałów podstawowych, produkt ten jest wzmocniony włóknem węglowym w celu zwiększenia wytrzymałości i długotrwałej ochrony przed ESD.Wzmocnienie z włókna węglowego zapewnia trwałość i niezawodność w różnych zastosowaniach, w których ochrona ESD jest kluczowym wymogiem.

Dostępna temperatura pieczenia do 180°C

Produkt ten wytrzymuje temperatury pieczenia do 180°C, co czyni go odpowiednim do stosowania w środowiskach o wysokiej temperaturze.Zdolność do wytrzymania takich poziomów ciepła dowodzi odporności produktu i jego zdolności do adaptacji do różnych procesów produkcyjnych.

Standardowe formaty, dostosowane do Twoich potrzeb

Dostępny w standardowych formatach przemysłowych, produkt ten może być również dostosowany do spełnienia określonych wymagań.produkt oferuje elastyczność, aby dostosować się do Twoich unikalnych potrzeb i preferencji.

Parametry techniczne:

Specyfikacje:

Zmienna jest wielkość kieszeni, geometria i liczba.

Tacy z opakowaniami gofletowymi są zazwyczaj określani kilkoma cechami:

• Wyjściowy rozmiar 2 4
• Wielkość kieszeni lub liczba kieszeni
• Wartość temperatury

Specjalne tacki do pakowania gofrów wymagają dodatkowych specyfikacji:

• Geometria składników
• Specjalne wymagania dotyczące procesów
• Ilość potrzebnych tac lub ilość składników, które mają zostać przetworzone (pomogą to określić odpowiedni proces produkcyjny, który ma być wykorzystany do produkcji tac)