produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC

Name: Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23099
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN23099
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000PCS/Day

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Place of Origin:

shenzhen，China

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Nr formy:

HN23099

Rozmiar otworu/mm:

27,3*27,3*1,66

Rozmiar całkowity/mm:

322.6x135.9x12.19

Ilość matrycy:

4X9=36 SZT.

Materiał:

MPPO/ŚOI

Opcje etykietowania:

Kod kreskowy lub etykietowanie niestandardowe

Poziom pakowania:

Pakiet transportowy

forma wtryskowa:

Czas realizacji 20 ~ 25 dni

Waga tacy:

0,170 kg

Jednostki sprzedawcze:

Jednostka

Producent:

Shenzhen

Osobliwość:

Trwały antystatyk

zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Zgodność:

Układy scalone zgodne ze standardem JEDEC

Kształt tacy:

Włókna

Szczegóły pakowania:

80~100 sztuk/karton, Waga około 12~16 kg/karton, Rozmiar kartonu:35*30*30cm

Supply Ability:

2000PCS/Day

Podkreślić:

Wysyłka JEDEC Standard TRAY

TSSOP Packaged IC TRAY

Standardy JEDEC IC TRAY

Opis produktu

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY

W pełni zgodne ze standardami i wyposażeniem JEDEC

Producent Fabryka Sprzedaż bezpośrednia pełne miary ESD SMT Targowiec Elektroniczny Targowiec opakowaniowy 100% oryginalny wtrysk

Dlaczego wybrać firmę Hiner-pack do projektowania i produkcji elektronicznych tac do opakowań ESD SMT?

1Wybór odpowiedniego dostawcy
Hiner-pack jest przedsiębiorstwem specjalizującym się w produkcji opakowań elektronicznych i tac, posiadającym 13 lat doświadczenia w branży, bogate doświadczenie w zakresie badań i rozwoju oraz dobrze wyposażone zakłady produkcyjne.

Hiner-pack posiada 13 lat doświadczenia w zakresie badań i rozwoju oraz zakładów produkcyjnych, posiada certyfikat ISO i dobrą reputację na rynku, co gwarantuje jakość swoich produktów.

2Specyfikacje produktów i dostosowanie
Płytki ESD w pełnej wielkości: Upewnij się, że rozmiar produktu, materiał (np. antystatyczny polipropylen) i konstrukcja spełniają Twoje konkretne potrzeby.

Hiner-pack oferuje usługi personalizacji, w tym kolorystyki, logo i konkretne wzory kształtów.

3Zapewnienie jakości
100% oryginalnego materiału: Upewnij się, że do tacy wykorzystuje się 100% oryginalnych materiałów do formowania wtryskowego, aby zapobiec wpływaniu na użytkowanie słabszych materiałów.
Badanie próbek: Możemy dostarczyć różnego rodzaju próbki do testowania w tym samym czasie w celu zweryfikowania wydajności antystatycznej i trwałości lub innych warunków testowych.

4Cena i czas dostawy
Zapytanie: Możemy zaprojektować i przetworzyć formy, co zmniejszyło koszty dla klientów./który zapewnia klientom /bez obaw..
Czas dostawy: potwierdź cykl produkcji i czas dostawy, aby upewnić się, że harmonogram produkcji jest spełniony.

5/ Usługa posprzedażna
Wsparcie dla klientów: W przypadku problemów z jakością wsparcie fabryczne obejmuje zwrot i wymianę, wsparcie techniczne i inne usługi.
Współpraca długoterminowa: rozważyć nawiązanie długoterminowych relacji z firmą Hiner-pack w celu ułatwienia kolejnych zakupów.

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC 0

Numer pleśni	HN23099
Wielkość otworu/mm	27.327.31.66
Całkowity rozmiar/mm	322.6x135.9x12.19
Wielkość macierz	4X9=36PCS
Materiał	MPPO/PPE

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC 1

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC 2

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC

Obrot i wysyłka BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY W pełni zgodny ze standardami JEDEC

Wysyłka JEDEC Standard TRAY

TSSOP Packaged IC TRAY

Standardy JEDEC IC TRAY

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

Odporność na wysokie temperatury PPO Tacki JEDEC IC Trwałe ESD

Odporne na ciepło tacki PES Black JEDEC z certyfikatem IC Chip SGS