Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA

Niezależnie od tego, czy gromadzisz, przechowujesz czy wysyłasz układy IC, nasze tacki JEDEC zapewniają niezawodną ochronę przed ESD i stabilność mechaniczną.

Ta tablica macierzowa zgodna z JEDEC zapewnia niezawodną ochronę i organizację przepływu pracy komponentów.Zapewnia jednolite rozkład kieszeni i minimalne zniekształcenie podczas wielokrotnego używania.Płaskie podłogi komórkowe i zintegrowane zagłębienia próżniowe zapewniają, że części pozostają w miejscu podczas obsługi, podczas gdy rozszczepione narożniki i asymetryczne karty zapewniają natychmiastowe informacje zwrotne o orientacji.Z jego trwałą konstrukcją i nieodłącznymi właściwościami statyczno-dissipatywnymi, ta tacza obsługuje zarówno operacje w czystych pomieszczeniach, jak i ogólne środowiska montażowe, utrzymując integralność części od przechowywania do umieszczenia.

Cechy i korzyści:

• Standaryzowany schemat: Uniwersalnie kompatybilny z automatycznymi podsycaczami, modułami przenośnikowymi i systemami magazynowymi.
• Konstrukcja monolityczna: Odlewanie w jednym kawałku eliminuje wady i zapewnia długą żywotność przy minimalnej konserwacji.
• Kontrola statyczna: żywica wzmocniona węglem równomiernie rozprasza ładunek bez dodatkowych powłok lub obróbek.
• Przyjazna do automatyzacji: Precyzyjnie umieszczone punkty odbioru próżni i funkcje ustawienia zmniejszają błędy obsługi i czas konfiguracji.
• Stabilność składowania: połączone usta boczne umożliwiają bezpieczne układanie wielu tac, chroniąc elementy podczas przechowywania i transportu.
• Odporność na działanie chemiczne i termiczne: niezawodne działanie w piecu, procesie prania oraz w kontrolowanym środowisku.

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Przeznaczona do różnych procesów montażu i montażu półprzewodników, ta tacza doskonale zorganizuje części do maszyn do zbierania i umieszczania, urządzeń do testowania i stacji kontrolnych.Jego wytrzymały materiał pozwala na działanie rozpuszczalników, pieców do pieczenia i obszarów kontrolowanych wilgotnością, powszechnie stosowanych w montażu PCB, ogniwach testowych IC i liniach produkcyjnych modułów,usprawnia obsługę zapasów i przyspiesza przepustowość poprzez zmniejszenie ruchu części i niewłaściwego podawania.

Dostosowanie:

Zwiększenie wydajności przepływu pracy dzięki dostosowanym opcjom tac:
• Modyfikacja profilu komórki: dostosowanie głębokości kieszeni lub dodanie żeber zatrzymujących w celu lepszego zabezpieczenia niestandardowych geometrii.
• Kodowanie kolorów: Wybierz z szerokiej palety barwników bezpiecznych dla ESD w celu szybkiego sortowania wizualnego i segregacji procesu.
• Markery kształtowane: W procesie kształtowania wprowadza się podniesione kody lub logo w celu zapewnienia identyfikowalności bez etykiet.
• Funkcje lokalizacji: Dodatkowe karty lub gniazda kluczowe do interfejsu z własnymi urządzeniami automatycznymi lub obsługującymi urządzenia.