produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

ROHS Black ESD Jedec Taca Odporna na wysokie temperatury dla układów LGA IC

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN21061
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

ŚOI

Kolor:

Czarny

Temperatura:

150°C

Nieruchomość:

ESD

Rezystancja powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

PŁASKOŚĆ:

mniej niż 0,76 mm

OEM i ODM:

Zaakceptować

Rodzaj formy:

zastrzyk

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu to 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Taca ESD Jedec

czarna taca ESD Jedec

tace ROHS Jedec IC

Opis produktu

ROHS Black ESD Jedec Taca odporna na wysokie temperatury na układy scalone LGA

Odporna na wysokie temperatury i antystatyczna taca IC Jedec

Opis szczegółowy:

Rozmiar linii konturu	322,6 * 135,9 * 8,5 mm	Marka	Hiner-pack
Model	HN 21061	Typ opakowania IC	LGA
Rozmiar wnęki	20,2 * 20,2 * 3,35 mm	Ilość matrycy	5*12 = 60 SZTUK
Materiał	ŚOI	Płaskość	MAKSYMALNA 0,76 mm
Kolor	Czarny	Usługa	Zaakceptuj OEM, ODM
Opór	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certyfikat	ROHS

Wszystkie tacki Jedc matrix mają wymiary 12,7 * 5,35 cala (322,6 * 135,9 mm) i są odpowiednie dla różnych pakietów chipów, w tym BGA.CSP.QFP.QFN... I tak dalej.

Lokalizacja kieszeni wypełniacza dla uchwytu próżniowego

Kieszenie wypełniające do uchwytu próżniowego powinny być uformowane w następujący sposób:

(1) Jeden na środku tacy i po jednym na każdym końcu, zgodnie z tabelami 2 i 3.

(2) Środkowa kieszeń wlewu powinna mieć co najmniej 32 x 32 mm.

Tacka Jedec jest kompatybilna z podajnikiem tacek jedec, co ogranicza ręczne przenoszenie i ładowanie oraz inne procesy, zapewniając pełną automatyzację dla wydajnej produkcji, realizując automatyczne pobieranie podczas montażu, unikając uszkodzeń wiórów oraz unikając ręcznego pobierania i utleniania wiórów.

Sposób nakładania produktu

Komponenty elektroniczne Wbudowana technologia wyświetlania półprzewodników

Systemy mikro i nano Technologia testowania czujników i pomiarów
Urządzenia i systemy elektromechaniczne Zasilanie

Odniesienie do odporności na temperaturę różnych materiałów

Materiał	Temperatura pieczenia	Rezystancja powierzchniowa
ŚOI	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + włókno węglowe	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + proszek węglowy	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + włókno szklane	Piec 125 ° C ~ maks. 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI + włókno węglowe	Maksymalnie 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Kolor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Można dostosować kolor, temperaturę i inne specjalne wymagania

ROHS Black ESD Jedec Taca Odporna na wysokie temperatury dla układów LGA IC 0

Korzyść

1.Elastyczna usługa OEM: możemy wytwarzać produkty według próbki lub projektu klienta.

2.Różne materiały: materiałem może być MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.

3.Skomplikowane wykonanie: wytwarzanie oprzyrządowania, formowanie wtryskowe, produkcja

4.Kompleksowa obsługa klienta: od konsultacji do obsługi posprzedażowej.

5.10 lat doświadczenia OEM dla klientów z USA i UE.

6.Posiadamy własną fabrykę i możemy kontrolować jakość na wysokim poziomie oraz szybko i elastycznie wytwarzać produkty.

ROHS Black ESD Jedec Taca Odporna na wysokie temperatury dla układów LGA IC 1

Taca antystatyczna to idealne narzędzie do przechowywania elementów elektronicznych.Wykonany jest ze specjalnych łańcuchów polimerowych dodanych do surowców, dzięki czemu ma trwałe właściwości rozpraszania ładunków elektrostatycznych. Taca antystatyczna ma dobrą wytrzymałość mechaniczną i odporność na ciepło, dobrą udarność, silną odporność na korozję chemiczną i nie zmieni jej antystatyczna wydajność ze względu na środowisko, czas i temperaturę.

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

ROHS Black ESD Jedec Taca Odporna na wysokie temperatury dla układów LGA IC

ROHS Black ESD Jedec Taca Odporna na wysokie temperatury dla układów LGA IC

Taca ESD Jedec

czarna taca ESD Jedec

tace ROHS Jedec IC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC Jedec do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

PPE MPPO Standardowa tablica Jedec antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy Jedec IC Taśmy komponentów elektronicznych

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość

Odporność na wysokie temperatury PPO Tacki Jedec IC Trwałe ESD

Odporne na ciepło tacki PES Black Jedec z certyfikatem IC Chip SGS