|
Szczegóły Produktu:
|
| Materiał: | PC | kolor: | czarny |
|---|---|---|---|
| Temperatura: | 100 ° C | własność: | Esd |
| Odporność powierzchniowa: | 1,0x10E4 ~ 1,0x10E11Ω | Płaskość: | mniej niż 0,3 mm |
| Czysta klasa: | Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe | Formuły handlowe: | EXW, FOB, CIF, DDU, DDP |
| Dostosowana usługa: | Obsługa standardowej i niestandardowej, precyzyjnej obróbki | forma wtryskowa: | Indywidualna potrzeba przypadku (czas realizacji 25 ~ 30 dni, żywotność formy: 300000 razy.) |
| High Light: | Taca komponentów elektronicznych OEM,4-calowa taca komponentów elektronicznych,taca bga |
||
Czym są produkty ESD?
Produkty ESD służą przede wszystkim do zapobiegania uszkodzeniom płytek obwodów elektronicznych i innych produktów wrażliwych na ESD na skutek ładunku elektrostatycznego.
Kluczowe różnice między ESD a antystatyką.
Antystatyczne mają powłokę lub dodatek chemiczny, który rozprasza ładunki elektrostatyczne po jego powierzchni, dzięki czemu nigdy nie gromadzisz ładunku wystarczającego do porażenia prądem.ESD jest znacznie bardziej wytrzymałym rozwiązaniem, które zapewnia lepsze długoterminowe wyniki, ponieważ jest faktycznie uziemione.
Hiner pack projektuje tacki dla dowolnego typu komponentu, modułu, MEMS lub urządzenia i nie musi być w formacie JEDEC.Pracując z wymaganiami aplikacji, zasadami inżynierii, technologią materiałów i najlepszymi praktykami produkcyjnymi, niestandardowe rozwiązanie może być najlepszą wartością dla Twojej firmy.
Zalety
1. Lekka waga, oszczędność kosztów transportu i pakowania;
2. Specyfikacja rozmiaru, kompatybilna z dowolną maszyną do podawania gofrów 2 ", 3" lub 4 ";
3. Dobra wydajność antystatyczna, skutecznie zapewnia, że produkt nie jest uszkodzony przez uwalnianie antystatyczne;
4. Odporność na wysoką temperaturę, odpowiednia do montażu urządzeń automatyki wysokotemperaturowej;
5. Odporność na korozję, odpowiednia dla wszystkich rodzajów warunków produkcji produktów;
6. Projekt aranżacji matrycy, zgodnie z założeniem ochrony produktu, projekt kilkunastu pojemności, oszczędność kosztów;
7. Fazowanie krawędzi, skutecznie zapobiega błędom układania, koryguje kierunek umieszczania
Podanie
Półprzewodnikowy wafel Die Wafter Bare, elementy elektroniczne, optyczne elementy elektroniczne itp
| Rozmiar linii konturu | 4 CALE |
| Model | HN 1627 |
| Rozmiar wnęki | 5.1*3.3*1.2mm* |
| Materiał | PC |
| Kolor | czarny |
| Odporność | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω11 |
| Marka | Hiner-pack |
| typ przesyłki | Części układu scalonego |
| ILOŚĆ MATRYCY | 9*9 = 81 SZTUK |
| Płaskość | MAX 0,3 mm |
| Usługa | Zaakceptuj OEM, ODM |
| Certyfikat | ROHS |
FAQ
1. Jak mogę otrzymać wycenę?
Odpowiedź:Proszę podać szczegóły swoich wymagań tak jasno, jak to możliwe.Dzięki temu możemy wysłać Ci ofertę za pierwszym razem.
W celu zakupu lub dalszej dyskusji lepiej skontaktować się z nami przez Skype / Email / Phone / Whatsapp, w przypadku jakichkolwiek opóźnień.
2. Ile czasu zajmie otrzymanie odpowiedzi?
Odpowiedz:Odpowiemy ci w ciągu 24 godzin od dnia roboczego.
3. Jakie usługi świadczymy?
Odpowiedź: Możemy zaprojektować rysunki IC Tray z wyprzedzeniem na podstawie jasnego opisu układu scalonego lub komponentu. Zapewnij kompleksową obsługę od projektu po pakowanie i wysyłkę.
4. Jakie są twoje warunki dostawy?
Odpowiedź: akceptujemy EXW, FOB, CIF, DDU, DDP itp. Możesz wybrać ten, który jest dla Ciebie najwygodniejszy lub najbardziej opłacalny.
5. Jak zagwarantować jakość?
Odpowiedź: Nasze próbki poprzez rygorystyczne testy, gotowe produkty są zgodne z międzynarodowymi standardami JEDEC, aby zapewnić 100% kwalifikowaną stawkę.
Osoba kontaktowa: Rainbow Zhu
Tel: 86 15712074114
Faks: 86-0755-29960455
