produkty

Dom / produkty / Tace Jedec Matrix /

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN1809
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

ŚOI

Kolor:

czarny

temperatury:

150°C

nieruchomości:

ESD

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Formuły handlowe:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu to 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Taca przewodząca Jedec

taca przewodząca ESD

taca komponentów ODM esd

Opis produktu

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze

Odkryj tacki JEDEC, które idealnie pasują, niezależnie od tego, czy pakujesz standardowe układy IC, czy własne moduły.

Taczka ma 45-stopniowy rozkład, aby zapewnić wizualny wskaźnik orientacji pin 1 IC i zapobiec gromadzeniu się błędów, zmniejszyć możliwość popełniania błędów przez pracowników,i zmaksymalizować ochronę chipa.

Zapewniając różnorodne rozwiązania projektowe opakowań IC oparte na Twoim chipie, 100% indywidualna tablica jest nie tylko odpowiednia do przechowywania IC, ale również lepiej chroni przechowywanie chipów.Zaprojektowaliśmy wiele sposobów pakowania, które obejmują również powszechne BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC i SiP itp. Możemy zapewnić niestandardową obsługę dla wszystkich metod pakowania tacy.

Zalety:

1Eksportujemy od ponad 12 lat.
2/ Mają profesjonalnego inżyniera i efektywne zarządzanie
3Czas dostawy jest krótki, zazwyczaj w magazynie.
4Mała ilość jest dozwolona.
5Najlepsze i profesjonalne usługi sprzedaży, 24-godzinna odpowiedź.
6Nasze produkty zostały wyeksportowane do USA, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Europy, Korei, Japonii itp.
7Fabryka posiada certyfikat ISO. Produkt jest zgodny ze standardem RoHS.

Zastosowanie:

Komponent elektroniczny, półprzewodnikowy system wbudowany, technologia wyświetlania,Mikro i nano systemy Sensory, technologia badań i pomiarów,Urządzenia i systemy elektromechaniczne, zasilanie.

Parametry techniczne:

Marka	Zestaw z wątrobą	Wielkość linii zarysu	322.6135.97.62mm
Model	HN1809	Rozmiar otworu	19.06.02.2 mm
Rodzaj opakowania	IC	Macierza QTY	11*12=132PCS
Materiał	PPE	Płaskość	Max 0,76 mm
Kolor	Czarne	Usługa	Akceptuj OEM, ODM
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certyfikat	RoHS

Odniesienie do odporności na temperaturę różnych materiałów:

Materiał	Temperatura pieczenia	Odporność powierzchniowa
PPE	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno węglowe	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Puszk węgla	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno szklane	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Włókno węglowe	Maksymalnie 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Kolor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Kolor, temperatura i inne specjalne wymagania mogą być dostosowane

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze 0

Częste pytania

P1: Czy jest pan producentem?
A: Tak, wJesteśmy 100% producentem specjalizującym się w opakowaniach od ponad 12 lat z powierzchnią warsztatu 1500 metrów kwadratowych, zlokalizowanym w Shenzhen w Chinach.

P2: Jakie informacje należy podać, jeśli chcemy uzyskać cytat?
Odpowiedź: rysunek IC lub komponentu, ilość i rozmiar.

Q3: Jak długo można przygotować próbki?
A: Zazwyczaj 3 dni. Jeśli jest to zamówienie, otwórz nową formę około 25 ~ 30 dni.

Q4: Co z produkcją seryjnej?
A: Zazwyczaj 5 do 8 dni.

P5: Czy sprawdzasz gotowe produkty?
O: Tak, przeprowadzimy inspekcję zgodnie ze standardem ISO 9001 i będziemy kierowani przez naszych pracowników QC.

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze

Taca przewodząca Jedec

taca przewodząca ESD

taca komponentów ODM esd

Opakowanie IC na tacy JEDEC o wysokiej temperaturze

Zalety:

Zastosowanie:

Parametry techniczne: