produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	Standardowa taca Jedec 322,6 * 135,9 * 7,62 i 12,19 mm
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... itp.

Kolor:

Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały, itp.

temperatury:

80°C~180°C

nieruchomości:

ESD, bez ESD

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Dostosowana obsługa:

Obsługuje standardową i niestandardową, precyzyjną obróbkę

forma wtryskowa:

Indywidualna potrzeba obudowy (czas realizacji 25 ~ 30 dni, żywotność formy: 300 000 razy).

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu: 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

MPPO Jedec IC tace

ISO9001 Jedec IC tace

taca Jedec esd

Opis produktu

ISO 9001 Ciepłoodporne taśmy Jedec IC Chronić Chip ESD PPE MPPO

ESD PPE MPPO Standardowe tacy Jedec z różnymi otworami mogą być dostosowywane do chipów IC

Standardowe tacki matrycowe Jedec, lub krótko Jedec, to standardowo zdefiniowane tacki używane w całym przemyśle półprzewodnikowym i mikroelektronicznym do transportu, obsługi,i przechowywania kompletnych układów (obwodów scalonych) i różnych innych komponentówPłytki JEDEC posiadały gniazda o stałym rozmiarze do umieszczania żetonów.

Konstrukcja i kształt zgodny z międzynarodowymi normami Jedec mogą również doskonale spełniać wymagania części nośnych lub układu IC tacy,funkcja przenosząca spełniające wymagania automatycznego układu żywienia, w celu osiągnięcia modernizacji ładowania i poprawy wydajności pracy.

Taczka ma 45-stopniowy rozkład, aby zapewnić wizualny wskaźnik orientacji pin 1 IC i zapobiec gromadzeniu się błędów, zmniejszyć możliwość popełniania błędów przez pracowników,i zmaksymalizować ochronę chipa.

Zapewniając różnorodne rozwiązania projektowe opakowań IC oparte na Twoim chipie, 100% indywidualna tablica jest nie tylko odpowiednia do przechowywania IC, ale również lepiej chroni przechowywanie chipów.Zaprojektowaliśmy wiele sposobów pakowania, które obejmują również powszechne BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC i SiP itp. Możemy zapewnić niestandardową obsługę dla wszystkich metod pakowania tacy.

Materiał	Temperatura pieczenia	Odporność powierzchniowa
PPE	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno węglowe	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Puszk węgla	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno szklane	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Włókno węglowe	Maksymalnie 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Kolor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Kolor, temperatura i inne specjalne wymagania mogą być dostosowane

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard 0

Częste pytania:

1Skąd mogę dostać propozycję?
Odpowiedź: Proszę podać szczegóły swoich wymagań tak wyraźnie, jak to możliwe, abyśmy mogli wysłać Ci ofertę po raz pierwszy.
W razie jakichkolwiek opóźnień lepiej skontaktować się z nami za pośrednictwem Skype/email/telefonu/Whatsapp.

2Jak długo potrwa odpowiedź?
Odpowiedź: Odpowiemy w ciągu 24 godzin dnia roboczego.

3- Jakie usługi świadczymy?
Odpowiedź: Możemy zaprojektować rysunki IC Tray z wyprzedzeniem na podstawie jasnego opisu IC lub komponentu.
4Jakie są warunki dostawy?
Odpowiedź: Akceptujemy EXW, FOB, CIF, DDU, DDP itp. Możesz wybrać ten, który jest dla Ciebie najbardziej wygodny lub ekonomiczny.

5Jak zagwarantować jakość?
Odpowiedź: Nasze próbki przez ścisłe badania, gotowe produkty spełniają międzynarodowe standardy JEDEC, aby zapewnić 100% kwalifikowaną stawkę.
ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

ISO 9001 Heat Proof Jedec IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

MPPO Jedec IC tace

ISO9001 Jedec IC tace

taca Jedec esd

ISO 9001 Ciepłoodporne taśmy Jedec IC Chronić Chip ESD PPE MPPO

Częste pytania: