produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	Taca standardowa JEDEC 322,6135,97.62 i 12,19 mm
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Tworzywo:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... itp.

Kolor:

Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały, itp.

Temperatura:

80°C~180°C

Nieruchomość:

ESD, bez ESD

Odporność na powierzchnię:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Dostosowana usługa:

Obsługuje standardową i niestandardową, precyzyjną obróbkę

Forma wtryskowa:

Indywidualna potrzeba obudowy (czas realizacji 25 ~ 30 dni, żywotność formy: 300 000 razy).

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu: 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Tace antystatyczne JEDEC IC

tace ABS JEDEC IC

taca na chipy JEDEC ic

Opis produktu

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

Zaprojektowane z myślą o precyzji i ochronie, nasze tacki JEDEC zapewniają bezpieczne obsługiwanie wrażliwych komponentów IC na każdym etapie produkcji.

1Standardowy rozmiar obrysów tac JEDEC wynosi 322,6 x 135,9 x 7,62 mm lub 322,6 * 135,9 * 12,19 mm.

2Proces produkcji obejmuje produkty formowane wtryskowo.

3Bogate doświadczenie i dojrzały zespół projektantów w dziedzinie wyrobów do formowania wtryskowego, zapewniający kompleksowe usługi od projektowania do formowania i pakowania produktów.

Konstrukcja i kształt zgodne z międzynarodowymi normami JEDEC mogą również doskonale spełniać wymagania części nośnych lub układu IC tacy,funkcja przenosząca spełniające wymagania automatycznego układu żywienia, w celu osiągnięcia modernizacji ładowania i poprawy wydajności pracy.

Komórki płaskie znajdujące się w środkowym obszarze każdej tacy są zaprojektowane do automatycznego wyposażenia umożliwiającego użycie narzędzi do pobierania próżni.możemy również zmienić projekt zgodnie z wymaganiami na początku projektu.

Taczka ma 45-stopniowy rozkład, aby zapewnić wizualny wskaźnik orientacji pin 1 IC i zapobiec gromadzeniu się błędów, zmniejszyć możliwość popełniania błędów przez pracowników,i zmaksymalizować ochronę chipa.

Zapewniając różnorodne rozwiązania projektowe opakowań IC oparte na Twoim chipie, 100% indywidualna tablica jest nie tylko odpowiednia do przechowywania IC, ale również lepiej chroni przechowywanie chipów.Zaprojektowaliśmy wiele sposobów pakowania, które obejmują również powszechne BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC i SiP itp. Możemy zapewnić niestandardową obsługę dla wszystkich metod pakowania tacy.

Parametry techniczne:

Materiał	Temperatura pieczenia	Odporność powierzchniowa
PPE	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno węglowe	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Puszk węgla	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Włókno szklane	Piecz 125°C do maksymalnie 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Włókno węglowe	Maksymalnie 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Kolor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Kolor, temperatura i inne specjalne wymagania mogą być dostosowane

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych 0

Częste pytania:

1Skąd mogę dostać propozycję?
Odpowiedź: Proszę podać szczegóły swoich wymagań tak wyraźnie, jak to możliwe, abyśmy mogli wysłać Ci ofertę po raz pierwszy.
W razie jakichkolwiek opóźnień lepiej skontaktować się z nami za pośrednictwem Skype/email/telefonu/WhatsApp.

2Jak długo potrwa odpowiedź?
Odpowiedź: Odpowiemy w ciągu 24 godzin dnia roboczego.

3- Jakie usługi świadczymy?
Odpowiedź: Możemy zaprojektować rysunki IC Tray z wyprzedzeniem na podstawie jasnego opisu IC lub komponentu.
4Jakie są warunki dostawy?
Odpowiedź: Akceptujemy EXW, FOB, CIF, DDU, DDP itp. Możesz wybrać ten, który jest dla Ciebie najbardziej wygodny lub ekonomiczny.

5Jak zagwarantować jakość?
Odpowiedź: Nasze próbki są ściśle testowane, a gotowe produkty spełniają międzynarodowe standardy JEDEC, aby zapewnić 100% kwalifikowaną stawkę.

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

Tace antystatyczne JEDEC IC

tace ABS JEDEC IC

taca na chipy JEDEC ic

Parametry techniczne:

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray z 3X7 21PCS Matrix ilość