produkty

Dom / produkty / Taca na komponenty elektroniczne /

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	Aby sprostać wszelkim niestandardowym potrzebom klientów
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	0.25~0.55usd/pcs
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 4000 sztuk ~ 5000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

ABS.PC.PPE.MPPO...itp

Kolor:

Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały, itp.

nieruchomości:

ESD, bez ESD

Projekt:

Standardowe i niestandardowe

Wielkość:

Wszystkie rodzaje

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Formuły handlowe:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

forma wtryskowa:

Czas realizacji 20 ~ 25 dni, żywotność formy: 30 ~ 450 000 razy

Metoda formowania:

Formowanie wtryskowe

Szczegóły pakowania:

Zależy to od ILOŚCI zamówienia i wielkości produktu

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 4000 sztuk ~ 5000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Taca na elementy elektroniczne waflowe ESD

taca na elementy elektroniczne SGS

taca elektroniczna sgs ESD

Opis produktu

Targowiec z elementami elektronicznymi ESD Waffle Pack

Wytrzymały antystatyczny ABS Nie standardowy opakowanie gofle z różnymi rozmiarami można dostosować do elementów optoelektronicznych

Jako tacy w dziedzinie zastosowań optycznych, coraz więcej klientów do ochrony komponentów lub urządzeń optycznych, są skłonni wybrać tacy do formowania wtryskowego do opakowania rozwiązania,ponieważ składowy nośnik tacy może również zapewnia kompleksową ochronę tranzytu i transportu zapewnia wielką wygodę, wszelkiego rodzaju specyfikacje i różnych kolorów mogą być zrealizowane, zapewnić usługę w jednym miejscu od projektowania do produkcji do pakowania.

Tacy są używani do transportu i obsługi niewielkiej partii taśm.

IC Systemy dostaw opakowań do ochrony i transportu gołych materiałów, CSP, ... matrycy (KGD), opakowań w formie chipów (CSP) i opakowań w formie płytek (WSP).

Zalety:

1Ponad 12 lat doświadczenia w eksporcie.
2Z profesjonalnymi inżynierami i efektywnym zarządzaniem.
3Krótki czas dostawy i dobra jakość.
4Wspierać produkcję małych partii w pierwszej partii.
5Profesjonalna sprzedaż w ciągu 24 godzin.
6Fabryka posiada certyfikat ISO, a produkty spełniają standard RoHS.
7Nasze produkty są eksportowane do USA, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Korei, Japonii, Izraela, Malezji, itp. Zdobyły pochwałę wielu klientów, a ich usługa i wydajność kosztowa są dobrze rozpoznawane.

Parametry techniczne:

Wielkość zarysu	Materiał	Odporność powierzchniowa	Usługa	Płaskość	Kolor
2"	ABS.PC.PPE... itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maksymalnie 0,2 mm	Dostosowywalne
3 cm	ABS.PC.PPE... itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maksymalnie 0,25 mm	Dostosowywalne
4"	ABS.PC.PPE... itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maksymalnie 0,3 mm	Dostosowywalne
Wielkość na zamówienie	ABS.PC.PPE... itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Dostosowywalne
Zapewnienie profesjonalnego projektowania i pakowania produktów

Częste pytania:

P: Czy możecie wykonywać OEM i zamówić specjalnie zaprojektowane tacki IC?
O: Mamy silne możliwości produkcji formy i projektowania produktów, w produkcji masowej wszystkich rodzajów tac IC również mają bogate doświadczenie w produkcji.
P: Jak długi jest czas dostawy?
A: Ogólnie 5-8 dni roboczych, w zależności od rzeczywistej ilości zamówień.
P: Czy dostarczasz próbki? Czy jest to za darmo czy dodatkowo?
O: Tak, możemy zaoferować próbki, próbki mogą być bezpłatne lub pobierane zgodnie z różną wartością produktu, a wszystkie koszty wysyłki próbki są zwykle pobierane lub uzgodnione.
P: Jakie INCOTERMS można stosować?
A: Moglibyśmy wspierać wykonywanie EXW, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP itp. i innych warunków zgodnie z uzgodnieniem.
P: Jak można wysłać towar?
A: Po morzu, lotem, ekspresowo, pocztą zgodnie z ilością zamówienia klienta i objętością.
Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Taca na elementy elektroniczne ESD Waffle Pack

Taca na elementy elektroniczne waflowe ESD

taca na elementy elektroniczne SGS

taca elektroniczna sgs ESD

Targowiec z elementami elektronicznymi ESD Waffle Pack

Zalety:

Parametry techniczne:

Częste pytania: