produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Niestandardowe tacki JEDEC na układy scalone do ochrony przed zanieczyszczeniem i ochrony układów scalonych w produkcji półprzewodnikowej

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24230
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Zwykle czarny lub ciemnoszary dla ochrony ESD

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

11x16,3x2,47 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

6x18=108 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Tacka JEDEC do pakowania układów scalonych

cienka tacka JEDEC do układów scalonych

Tacka do pakowania układów scalonych z gwarancją

Opis produktu

Niestandardowe tacki JEDEC IC do ochrony przed zanieczyszczeniem i ochroną IC w produkcji półprzewodników

Szukasz niezawodnych, niestandardowych tac JEDEC IC, które są odporne na zanieczyszczenia w produkcji półprzewodników?

Ta tacka jest specjalnie wykonana dla środowisk cleanroom o wysokich standardach, zapewniając stabilną ochronę, aby utrzymać Twoje układy scalone w dobrym stanie.

Ta niestandardowa tacka skutecznie zmniejsza ryzyko kurzu i zanieczyszczeń podczas produkcji. W pełni zachowuje integralność układów scalonych i doskonale spełnia rygorystyczne wymagania operacyjne cleanroom.

Dzięki praktycznej, lekkiej konstrukcji i dużej pojemności magazynowej, ta tacka zapewnia ekonomiczne, łatwe w użyciu rozwiązania ochronne dla Twojej codziennej pracy w produkcji półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Ekonomiczne, niestandardowe rozwiązanie
Lekka i stabilna konstrukcja
Wysoka wydajność przechowywania układów scalonych
Pełna zdolność ochrony układów scalonych

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN24230
Materiał		MPPO
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		322.6×135.9×7.62 mm
Rozmiar komory		11x16.3x2.47 mm
Ilość w matrycy		6x18=108 szt.
Odkształcenie		MAKS. 0.76mm
Usługa		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Tacki JEDEC są szeroko stosowane do ochrony układów scalonych podczas produkcji i transportu, zwłaszcza w przypadku urządzeń wrażliwych na ESD

Układy scalone konsumenckie
Standardowe opakowanie
Fabryki półprzewodników

Pakowanie i wysyłka/Usługi

Ta tacka matrycowa zgodna ze standardem JEDEC wykonana jest z wysokiej jakości, wytrzymałego materiału antystatycznego MPPO, który umożliwia bezpieczne i stabilne przechowywanie w stosach. Posiada precyzyjną konstrukcję komory i amortyzującą strukturę ochronną, aby zapobiec uszkodzeniu chipów podczas transportu na długich dystansach.

Obsługujemy w pełni niestandardowe specyfikacje opakowań w oparciu o rozmiary chipów i wymagania klienta. Wszystkie globalne przesyłki są w pełni śledzone w czasie rzeczywistym i dostarczane przez profesjonalnych, niezawodnych przewoźników logistycznych w celu bezpiecznej dostawy na całym świecie.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także proces produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznego przenoszenia, transportu i przewozu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego wybrać nas:

Bogate doświadczenie w tackach JEDEC / IC / waffle pack
Możliwość projektowania form we własnym zakresie
Szybki rozwój prototypów
Rygorystyczny proces kontroli jakości
Stabilne dostawy dla globalnych klientów z branży półprzewodników

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Niestandardowe tacki JEDEC na układy scalone do ochrony przed zanieczyszczeniem i ochrony układów scalonych w produkcji półprzewodnikowej

Niestandardowe tacki JEDEC na układy scalone do ochrony przed zanieczyszczeniem i ochrony układów scalonych w produkcji półprzewodnikowej

Tacka JEDEC do pakowania układów scalonych

cienka tacka JEDEC do układów scalonych

Tacka do pakowania układów scalonych z gwarancją

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania