logo
produkty
Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Deep Pocket JEDEC Tray for Large IC Modules with Reusable Design

Deep Pocket JEDEC Tray for Large IC Modules with Reusable Design

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN24225
MOQ: 500 SZT
Cena £: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Waga tacy:
Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę
Kolor:
Zwykle czarny lub ciemnoszary dla ochrony ESD
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar jamy:
48,5 x 45,5 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ pleśni:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Płaskość:
Mniej niż 0,76 mm
Pojemność:
2x5=10 szt
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Podkreślić:

Deep Pocket JEDEC IC tray

,

Large IC module storage tray

,

JEDEC standard IC holder

Opis produktu
Deep Pocket JEDEC Tray for Large IC Modules
Ideal for large or thick semiconductor devices, ensuring secure placement.
Key Features/ Benefits 
  • Deep cavity for large components
  • Strong structural support
  • Prevents damage during transport
  • Custom pocket design
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24225
Material  PPE
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×10.6 mm
Cavity Size 48.5x45.5 mm
Matrix QTY 2x5=10 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • Power modules
  • Industrial IC
  • Large semiconductor devices
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Automotive project experience
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict material control
  • Stable supply for global semiconductor customers