produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Wysokiej wydajności tacy JEDEC IC do modułów półprzewodnikowych

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24225
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Zwykle czarny lub ciemnoszary dla ochrony ESD

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

48,5 x 45,5 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

2x5=10 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Pojemnik IC JEDEC z głęboką kieszenią

Duża tablica do przechowywania modułów IC

Standardowy uchwyt IC JEDEC

Opis produktu

Wysokowydajne tacki JEDEC IC do modułów półprzewodnikowych

Wysokowydajne tacki JEDEC IC są idealnie zaprojektowane do dużych modułów półprzewodnikowych. Wysokowydajne tacki JEDEC IC dobrze pasują do dużych i grubych urządzeń półprzewodnikowych, zapewniając stabilne i bezpieczne umieszczenie, aby utrzymać komponenty w dobrym stanie.

Wysokowydajne tacki JEDEC IC posiadają praktyczną konstrukcję z głębokimi gniazdami i mocną, solidną strukturę. Wysokowydajne tacki JEDEC IC zapewniają stabilne, niezawodne wsparcie dla dużych części podczas codziennej produkcji i obsługi.

Wysokowydajne tacki JEDEC IC skutecznie chronią moduły przed uszkodzeniem podczas transportu. Dostępne są również niestandardowe projekty gniazd, oferujące elastyczne, praktyczne rozwiązania dla potrzeb przetwarzania modułów półprzewodnikowych.

Kluczowe cechy/korzyści

Ochrona materiału antystatycznego PPE
Konstrukcja z głębokimi gniazdami dla dużych modułów
Mocne, stabilne wsparcie strukturalne
Skuteczna ochrona przed uszkodzeniem podczas transportu
Konfigurowalna konstrukcja gniazd
Bezpieczne umieszczenie dla grubych urządzeń

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN24225
Materiał		PPE
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		322.6×135.9×10.6 mm
Rozmiar gniazda		48.5x45.5 mm
Ilość w matrycy		2x5=10 szt.
Odkształcenie		MAKS. 0.76mm
Usługi		Akceptujemy OEM, ODM
Opcje niestandardowych gniazd		Dostępne

Zastosowania

Wysokowydajne tacki JEDEC IC wykonane są z antystatycznego materiału PPE. Tacki zapewniają niezawodną ochronę układów scalonych podczas produkcji i transportu, szczególnie w przypadku urządzeń półprzewodnikowych wrażliwych na ESD.

Moduły mocy półprzewodnikowej
Komponenty układów scalonych sterowania przemysłowego
Duże i grube urządzenia półprzewodnikowe
Pakowanie, przechowywanie i transport modułów

Pakowanie i wysyłka/Usługi

Wysokowydajne tacki JEDEC IC wykonane są z wysokiej jakości, wytrzymałego, antystatycznego materiału PPE do opakowań wewnętrznych. Tacki umożliwiają stabilne, bezpieczne układanie i posiadają konstrukcje amortyzujące, aby zapobiec uszkodzeniom podczas transportu.

Dostępne są niestandardowe rozwiązania opakowaniowe z gniazdami dla dużych modułów półprzewodnikowych. Wszystkie produkty są dostarczane za pośrednictwem niezawodnej logistyki z pełnym śledzeniem przesyłki, zapewniając bezpieczną dostawę na całym świecie.

O nas:
Firma Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także procesy produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie automatycznej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego warto nas wybrać:

Doświadczenie w projektach motoryzacyjnych
Własna zdolność projektowania form
Szybki rozwój prototypów
Ścisła kontrola materiałów
Stabilne dostawy dla globalnych klientów z branży półprzewodnikowej

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Wysokiej wydajności tacy JEDEC IC do modułów półprzewodnikowych

Wysokiej wydajności tacy JEDEC IC do modułów półprzewodnikowych

Pojemnik IC JEDEC z głęboką kieszenią

Duża tablica do przechowywania modułów IC

Standardowy uchwyt IC JEDEC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania