logo
produkty
Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

Nazwa marki: Hiner-pack
Numer modelu: HN24226
MOQ: 500 SZT
Cena £: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 2000 sztuk/dzień
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ROHS, ISO
Waga tacy:
Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę
Kolor:
Zwykle czarny lub ciemnoszary dla ochrony ESD
Zapewnienie jakości:
Gwarancja dostawy, niezawodna jakość
Rozmiar jamy:
44,5 x 41,5 mm
Formuły handlowe:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Typ pleśni:
Zastrzyk
Wielokrotnego użytku:
Tak
Kształt tacy:
Prostokątny
Czysta klasa:
Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe
Typ Ic:
BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Poziom pakowania:
Pakiet Transportowy
Płaskość:
Mniej niż 0,76 mm
Pojemność:
2x6=12 szt
Szczegóły pakowania:
karton, paleta
Możliwość Supply:
2000 sztuk/dzień
Podkreślić:

JEDEC Tray for ECU modules

,

Automotive IC storage tray

,

Power module JEDEC tray

Opis produktu
Automotive JEDEC Tray for ECU Power Modules
Designed for automotive semiconductor applications, meeting strict reliability standards.
Key Features/ Benefits 
  • High durability for automotive use
  • Heat resistant up to 180°C
  • Long lifecycle 
  • Impact resistant
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24226
Material  PPE
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×10.6 mm
Cavity Size 44.5x41.5 mm
Matrix QTY 2x6=12 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • Automotive MCU
  • ECU systems
  • Power IC modules
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Automotive project experience
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict material control
  • Stable supply for global semiconductor customers