produkty

Dom / produkty / Tace JEDEC IC /

Taczka JEDEC o wysokiej temperaturze z ochroną ESD

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN24220
MOQ:	500 SZT
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000 sztuk/dzień

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

ROHS, ISO

Waga tacy:

Różnie, zazwyczaj do 500 gramów na wnękę

Kolor:

Zwykle czarny lub ciemnoszary dla ochrony ESD

Zapewnienie jakości:

Gwarancja dostawy, niezawodna jakość

Rozmiar jamy:

4x5x1,6 mm

Formuły handlowe:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Typ pleśni:

Zastrzyk

Wielokrotnego użytku:

Tak

Kształt tacy:

Prostokątny

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Typ Ic:

BGA, QFP, QFN, LGA, PGA

Poziom pakowania:

Pakiet Transportowy

Płaskość:

Mniej niż 0,76 mm

Pojemność:

13x28=364 szt

Szczegóły pakowania:

karton, paleta

Możliwość Supply:

2000 sztuk/dzień

Podkreślić:

Taczka JEDEC o wysokiej temperaturze 180°C

Ochrona ESD JEDEC

opakowanie półprzewodnikowe tacy JEDEC

Opis produktu

Wysokotemperaturowa tacka JEDEC z ochroną ESD

Ta tacka JEDEC jest specjalnie zaprojektowana do wysokotemperaturowych procesów półprzewodnikowych, w tym wypalania płytek, testów typu burn-in, lutowania rozpływowego i pakowania chipów AI. Wykonana z najwyższej jakości materiału PEI, zapewnia wyjątkową stabilność wymiarową i precyzyjne pozycjonowanie chipów, gwarantując płynną kompatybilność ze zautomatyzowanym sprzętem do obsługi podczas produkcji, przechowywania i transportu, jednocześnie skutecznie chroniąc wrażliwe układy scalone, obudowy BGA i cenne chipy AI przed uszkodzeniami elektrostatycznymi.

Nasze tacki JEDEC są produkowane w ścisłej zgodności ze standardami branżowymi JEDEC, charakteryzując się ultra-niskim wypaczeniem i długoterminową dokładnością wymiarową nawet po wielokrotnych cyklach wysokotemperaturowych. Oferujemy bezpłatne usługi niestandardowego projektowania z 24-godzinnym czasem realizacji dla niestandardowych rozmiarów i konfiguracji, wspierając zamówienia hurtowe z krótkimi terminami realizacji, aby sprostać potrzebom produkcyjnym przedsiębiorstw zajmujących się produkcją półprzewodników.

Kluczowe cechy/korzyści

Odporność na ciepło do 150°C
Stabilna ochrona ESD (1E4–1E11 Ω)
Kompatybilność z maszynami ASM / Advantest / YAMAHA
Niskie wypaczenie i wysoka stabilność wymiarowa
Standardowy footprint JEDEC

Specyfikacje

Marka		Hiner-pack
Model		HN24220
Materiał		MPPO
Typ opakowania		JEDEC
Kolor		Czarny
Rezystancja		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Rozmiar zewnętrzny		322.6×135.9×7.62 mm
Rozmiar komory		4x5x1.6 mm
Ilość w matrycy		13x28=364 szt.
Wypaczenie		MAX 0.76mm
Usługi		Akceptujemy OEM, ODM
Dostępne opcje niestandardowych kieszeni		Dostępne

Zastosowania

Tacki te są idealne do produkcji elektroniki, linii montażowych, środowisk czystych pomieszczeń i zautomatyzowanych systemów obsługi. Ich wszechstronność rozciąga się na akrylowe wyświetlacze tackowe i zastosowania związane z zarządzaniem zapasami.

Chipy AI / GPU / ASIC
Pakowanie BGA / QFN / IC
Procesy burn-in i wypalania
Buforowanie linii produkcyjnej

Pakowanie i wysyłka/usługi

Tacki matrycowe JEDEC są pakowane w trwałe, antystatyczne materiały z bezpiecznym układaniem i wkładkami amortyzującymi. Niestandardowe rozwiązania opakowaniowe są dostępne na życzenie. Wszystkie przesyłki są śledzone i obsługiwane przez zaufanych przewoźników w celu niezawodnej dostawy na całym świecie.

O nas:
Hiner-pack® została założona w 2013 roku. Jest to przedsiębiorstwo high-tech integrujące projektowanie, badania i rozwój, produkcję, sprzedaż opakowań i testowania układów scalonych, a także procesy produkcji płytek półprzewodnikowych w zakresie zautomatyzowanej obsługi, przenoszenia i transportu, aby zapewnić klientom kompleksowe usługi.

Dlaczego warto nas wybrać:

Ponad 10 lat doświadczenia w pakowaniu półprzewodników
Własna zdolność projektowania form
Obsługa niestandardowych rozwiązań OEM i ODM
Spójna jakość i stabilne dostawy
Dzienna zdolność produkcyjna: ponad 2000 szt.

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Taczka JEDEC o wysokiej temperaturze z ochroną ESD

Taczka JEDEC o wysokiej temperaturze z ochroną ESD

Taczka JEDEC o wysokiej temperaturze 180°C

Ochrona ESD JEDEC

opakowanie półprzewodnikowe tacy JEDEC

Taca IC esd

taca komponentów DRAM ESD

tace wysyłkowe ESD

Hiner Pack Standardowe kolorowe tace IC JEDEC do mikrokomponentów

ISO 9001 Heat Proof JEDEC IC Tray Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

Rozmiar regularny Kolorowe antystatyczne tacki do wysyłki Termostabilne dla komponentów IC

Odporne na ciepło antystatyczne taśmy JEDEC IC Taśmy komponentów elektronicznych

PPE MPPO Standardowa tablica JEDEC antystatyczna, unikająca ręcznego zbierania