produkty

Dom / produkty / Niestandardowe tace Jedec /

Pojemnik JEDEC do układania na stos

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	JEDEC TRAY SERIES
MOQ:	1000
Cena £:	$1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	2000PCS/Day

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

SHENZHEN CN

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Rodzaj:

Układ scalony BGA

nieruchomości:

ESD, Non-ESD

Kształt:

Włókna

Odporność chemiczna:

- Tak, proszę.

Możliwość układania w stos:

- Tak, proszę.

Odporność na wilgoć:

Do 90% wilgotności względnej

Materiał:

ŚOI

Kolor:

czarny

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Podkreślić:

Płytki opakowaniowe komponentów JEDEC IC

Tacy do opakowań komponentów IC antystatycznych

Podkład JEDEC do układania

Opis produktu

Opis:

Przemysł mikroelektroniki ustanowił standardy dla bezpiecznej obsługi, transportu i przechowywania układów scalonych, modułów i innych komponentów.Specyfikacje te są powszechnie określane jako standardowe taśmy macierzowe JEDECStandardowe tacki JEDEC są wykonane z związków formowanych, chociaż dozwolone są inne materiały, takie jak aluminium.do przechowywania i ochrony zawartości.

Charakterystyka:

• Wygodne i praktyczne

Wskaźniki Pin One, wizualne wskaźniki wyrównania i wyznaczona przestrzeń do oznakowania i grawerowania ¢ lata rozwoju sprawiają, że tacy macierzowe JEDEC są inteligentnym, praktycznym narzędziem do procesu produkcji.

• Dostosowalne i zgodne z procesem

Płytki macierzowe JEDEC mogą być zaprojektowane dla niemal wszystkich elementów, które pasują do śladu.i szeroki zakres właściwości, aby dopasować się do Twojej aplikacji.

• Wypuszczanie, wysyłanie i przechowywanie

Łatwo jest uzyskać jedną tacę dla wszystkich potrzeb. Zbuduj swoje części, trzymaj je na półce lub wysyłaj je, a następnie przenieś je do końcowego montażu systemu. Bez dodatkowej obsługi. Bez dodatkowych kontenerów lub nośników.Standardowe pudełka, pasy i torby sprawiają, że jest to proste!

Parametry techniczne:

Marka	Zestaw z wątrobą	Wielkość linii zarysu	322.6135.97.62mm
Model	HN24011	Rozmiar otworu	14181,67 mm
Rodzaj opakowania	Składnik IC	Macierza QTY	6*12=72PCS
Materiał	PPE	Płaskość	Max 0,76 mm
Kolor	Czarne	Usługa	Akceptujemy OEM, ODM
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certyfikat	ROHS

Częste pytania:

P: Jak mogę uzyskać ofertę?
A:Proszę podać szczegóły swoich wymagań tak wyraźnie, jak to możliwe. W pierwszej kolejności wysłałem ci ofertę.
W razie jakichkolwiek opóźnień lepiej skontaktować się z nami za pośrednictwem Skype/email/telefonu/Whatsapp.

P: Ile czasu zajmie otrzymanie odpowiedzi?
A:Odpowiemy w ciągu 24 godzin w ciągu dnia roboczego.

P: Jakie usługi świadczymy?
A:Możemy zaprojektować wstępnie rysunki IC Tray na podstawie jasnego opisu IC lub komponentu. Zapewnić usługę typu one-stop od projektowania po pakowanie i wysyłkę.
P: Jakie są warunki dostawy?
A:Akceptujemy EXW, FOB, CIF, DDU, DDP itp. Możesz wybrać ten, który jest dla Ciebie najbardziej wygodny lub opłacalny.

P: Jak zagwarantować jakość?
A:Nasze próbki poprzez ścisłe badania, gotowe produkty spełniają międzynarodowe standardy JEDEC, aby zapewnić 100% kwalifikowany wskaźnik.

Pojemnik JEDEC do układania na stos 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Pojemnik JEDEC do układania na stos

Pojemnik JEDEC do układania na stos

Płytki opakowaniowe komponentów JEDEC IC

Tacy do opakowań komponentów IC antystatycznych

Podkład JEDEC do układania

Opis:

Charakterystyka:

Parametry techniczne:

Częste pytania: