produkty

Dom / produkty / Tace z gołą matrycą /

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN21070
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T/T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 4000 PCS ~ 5000 PCS / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

Kolor:

Czarny

Nieruchomość:

ESD

Projekt:

Niestandardowe

Rezystancja powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Forma wtryskowa:

Czas realizacji 20 ~ 25 dni, żywotność formy: 30 ~ 450 000 razy

Metoda formowania:

Formowanie wtryskowe

Szczegóły pakowania:

To zależy od ilości zamówienia i wielkości produktu!

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 4000 PCS ~ 5000 PCS / dziennie

Podkreślić:

Tace z odsłoniętą matrycą PC

tace z odsłoniętą matrycą ESD

taca z odsłoniętą matrycą ESD

Opis produktu

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Produkty z serii Waffle Pack Chip Carriers używane do pakowania matryc waflowych

Opakowanie gofrów w porównaniu z inną metodą ma wiele zalet, może być umieszczane nie tylko w bardzo małych elementach lub częściach, a elastyczność w dopasowaniu wieczka i klipsa w celu zwiększenia rzeczywistej łatwości użytkowania produktu może zaspokoić różne zapotrzebowanie klienta na próbki i produkcję ładowanie odpowiednio, w tym samym czasie może być również zastosowane do zautomatyzowanej produkcji, łatwe w użyciu i oszczędzające koszty pakowania.

Jak otworzyć paczkę gofrów?

Usuń klips nośny....
Umieść opakowanie gofrów z pokrywką na płaskiej powierzchni ESD....
Delikatnie postukaj w osłonę za pomocą rękojeści pęsety....
Podnieś pokrywę.
Usuń kość z nośnika.

Szczegóły odniesienia

Rozmiar konturu	50,8 * 50,8 * 3,94 mm	Marka	Hiner-pack
Model	HN21022	typ przesyłki	Nie dotyczy
Rozmiar wnęki	3.986.111.08mm	ILOŚĆ MATRYCY	6*8 = 48 SZTUK
Materiał	PC	Płaskość	MAX 0,2 mm
Kolor	Czarny	Usługa	Zaakceptuj OEM, ODM
Opór	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certyfikat	ROHS SGS

Rozmiar konturu	Materiał	Rezystancja powierzchniowa	Usługa	Płaskość	Kolor
2"	ABS.PC.PPE...itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maks. 0,2 mm	Konfigurowalny
3"	ABS.PC.PPE...itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maks. 0,25 mm	Konfigurowalny
4"	ABS.PC.PPE...itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maks. 0,3 mm	Konfigurowalny
Niestandardowy rozmiar	ABS.PC.PPE...itp.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Konfigurowalny
Zapewnij profesjonalny projekt i opakowanie dla swoich produktów

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD 0

Aplikacja

Układ scalony, komponent elektroniczny, półprzewodniki, systemy mikro i nano oraz układ scalony czujnika itp

Korzyść

1. Eksportowały od ponad 10 lat
2. Mieć profesjonalnego inżyniera i efektywne zarządzanie
3. Czas dostawy jest krótki, zwykle w magazynie
4. Dozwolona jest niewielka ilość.
5. Najlepsze i profesjonalne usługi sprzedaży, reakcja 24 godziny.
6. Nasze produkty zostały wywiezione do USA, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Europy, Korei, Japonii ... itd., Zdobywaj wiele znanych reputacji klientów.
7. Fabryka posiada certyfikat ISO, produkt zgodny ze standardem Rohs.

FAQ

Q1.Czy Twoje produkty posiadają certyfikaty?
Tak, CE na rynek UE, FDA na rynek USA.
Q2. Czy możesz zaprojektować dla nas projekt?
TAk.Posiadamy profesjonalny zespół posiadający bogate doświadczenie w projektowaniu i produkcji.Po prostu opowiedz nam o swoich pomysłach, a my pomożemy zrealizować Twoje pomysły w doskonały fakt.Nie ma znaczenia, jeśli nie masz kogoś, kto mógłby uzupełnić pliki.Prześlij nam obrazy w wysokiej rozdzielczości, swoje logo i tekst oraz powiedz nam, jak chciałbyś je ułożyć.Gotowe pliki prześlemy do potwierdzenia.
Q3.Jak długi jest czas dostawy?
W przypadku standardowej maszyny byłoby to 5-7 dni roboczych.W przypadku niestandardowych / niestandardowych maszyn zgodnie ze specyficznymi wymaganiami klientów będzie to 20 ~ 25 dni roboczych.

Q4.Czy organizujecie wysyłkę produktów?

To zależy od naszych incoterms, jeśli cena FOB lub CIF, zorganizujemy przesyłkę dla Ciebie, ale cena EXW, klienci muszą zorganizować wysyłkę samodzielnie lub przez swoich agentów.

P5.A co z dokumentami po wysyłce?
Po wysyłce wyślemy Ci wszystkie oryginalne dokumenty przez DHL, w tym fakturę handlową, listę pakowania, B/L i inne certyfikaty wymagane przez klientów.

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Pakowanie tacek waflowych PC Bare Die Tace Formowanie wtryskowe ESD

Tace z odsłoniętą matrycą PC

tace z odsłoniętą matrycą ESD

taca z odsłoniętą matrycą ESD

Tace z gołą matrycą ODM

tace z gołą matrycą CSP

tace z pakietami w skali chipów CSP

Wyświetlaj kombinację tacek z odsłoniętymi matrycami dla wrażliwych komponentów elektronicznych

Kwadratowa, regularna antystatyczna taca do przenoszenia chipów IC Przyjazna dla środowiska

Ładowanie tacek IC z nagimi waflami z tworzywa sztucznego 2-calowe tace wysyłkowe ESD

ODM Anti Static Bare Die Tray CSP Chip Scale Package Transport IC

3-calowe opakowanie gofrów Bare Die Tace 44 szt. Przyjazne dla środowiska Environment

Antystatyczna, goła tablica do wytwarzania opakowań w formie odłamków o wysokiej odporności na temperaturę

Wielokrotnego użytku 2-calowe tace na gołe matryce Czarny ESD ABS Dostosowany rozmiar

Opakowania płytkowe na płytki do półprzewodników elektronicznych