produkty

Dom / produkty / Klipsy do pokrywek waflowych /

ESD 4-calowa czarna tablica gofle opakowania pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN2099 Pokrywka
MOQ:	1000
Cena £:	$0.28~0.55
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	5000PCS ~ 6000PCS dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Shenzhen, Chiny

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

nieruchomości:

ESD

Kolor:

czarny

Materiał:

komputer

Wielkość:

101,5*101,5 mm

Wysokość:

4,8 mm

Użycie:

Transport, przechowywanie, pakowanie

Kod Hs:

39239000

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Szczegóły pakowania:

Zależy to od ILOŚCI zamówienia i wielkości produktu

Możliwość Supply:

5000PCS ~ 6000PCS dziennie

Podkreślić:

Pokrywki do pakowania tacek na wafle ESD

4-calowe pokrywki do tacek do wafli

pokrywki do tacek na wafle ISO

Opis produktu

ESD 4 Inch Black Waffle Tray Opakowanie pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury

Wysokotemperaturowe trwałe 4 cali czarne pokrywki wafelki do pokrycia tacy IC

Materiały pokrycia i wkładu są zazwyczaj wykonane z ABS lub PC oraz standardowego w branży antystatycznego papieru Tyvek.

Podczas załadunku opakowania gofrów unika się ręcznego umieszczania, wychylania i ściskania papieru Tyvek

Pojedyncze kieszonkowe palety zamknięte równomiernie

Kompensowanie normalnych warunków zniekształcania osłony opakowania gofle/płyny, w wyniku czego powstają wcięcia, nieprzerwane elementy produktu

Oszczędność wielu kosztów złomu spowodowanych utratą plonów, przebudową i przemieszczaniem składników pleśni.

Zalety:

1. Przystosowane do części lub urządzeń z dziennym obrotem lub przewozem ładunków na długie odległości;
2. Można je układać w więcej warstw;
3. Można prać przy wysokiej temperaturze;
4Plastikowy wodoodporny, odporny na wilgoć, zwiększa czas przechowywania komponentów;
5Brak wytłaczania i złamania, lepsze elementy ochronne;
6Wielokrotne użycie, zapewnienie jakości.

Zastosowanie:

Wykonanie obcinania płytek;Sorowanie płytek;Wafer / Die Wybierz i umieść;Wafer/Die Shipping.

Parametry techniczne:

Wykorzystanie	Opakowanie elementów elektronicznych, urządzenia optycznego
Cechy	ESD, trwały, wysokiej temperatury, wodoodporny, recykling, przyjazny dla środowiska
Materiał	PC, ABS... itp.
Kolor	Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały i kolorystyczny.
Wielkość	Zindywidualizowany rozmiar, prostokąt, kształt koła
Rodzaj pleśni	Pleśń do wstrzykiwań
Projekt	Oryginalny próbki, lub możemy stworzyć projekty
Opakowanie	Po kartonie
Próbka	Czas próbki: po potwierdzeniu projektu i uzgodnieniu płatności
	Opłata za próbkę: 1. bezpłatna dla próbek z zapasów 2/ Zaprogramowana tablica.

Czas realizacji	5-7 dni roboczych
Czas realizacji	Dokładny czas powinien być zgodny z zamówioną ilością

ESD 4-calowa czarna tablica gofle opakowania pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury 0

Częste pytania:

P1: Czy jest pan producentem?
A: Tak, jesteśmy 100% producentem specjalizującym się w opakowaniach od ponad 12 lat z powierzchnią warsztatu 1500 metrów kwadratowych, zlokalizowanym w Shenzhen w Chinach.

P2: Jakie informacje należy podać, jeśli chcemy uzyskać cytat?
Odpowiedź: rysunek IC lub komponentu, ilość i rozmiar.

Q3: Jak długo można przygotować próbki?
A: Zazwyczaj 3 dni. Jeśli jest to zamówienie, otwórz nową formę około 25 ~ 30 dni.

Q4: Co z produkcją seryjnej?
A: Zazwyczaj 5-7 dni roboczych.

P5: Czy sprawdzasz gotowe produkty?
O: Tak, będziemy sprawdzać zgodnie ze standardem ISO 9001 i będziemy kierowani przez naszych pracowników QC.

ESD 4-calowa czarna tablica gofle opakowania pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

ESD 4-calowa czarna tablica gofle opakowania pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury

ESD 4-calowa czarna tablica gofle opakowania pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury

Pokrywki do pakowania tacek na wafle ESD

4-calowe pokrywki do tacek do wafli

pokrywki do tacek na wafle ISO

ESD 4 Inch Black Waffle Tray Opakowanie pokrywy pokrywa odporna na wysokie temperatury

Zalety:

Zastosowanie:

Parametry techniczne:

Częste pytania: