produkty

Dom / produkty / Niestandardowe tace Jedec /

Odzyskane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA

Odzyskane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN1839 Czarny
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Wyprodukowano w Chinach

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... itp.

Kolor:

Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały, itp.

temperatury:

80°C~180°C

nieruchomości:

ESD, bez ESD

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Kod Hs:

39239000

Użycie:

Transport, przechowywanie, pakowanie

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu to 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Niestandardowe tace BGA Jedec

standardowa taca ESD JEDEC

plastikowe tacki BGA esd

Opis produktu

Recykling ESD Niestandardowe tacy Jedec Transport Chipy BGA Odporność na wysokie temperatury

Zaprojektowane z myślą o precyzji i ochronie, nasze tacki JEDEC są w pełni dostosowywalne do wyjątkowych wymiarów chipa lub modułu.

Konstrukcja i kształt zgodne z międzynarodowymi normami JEDEC mogą również doskonale spełniać wymagania części nośnych lub układu IC tacy,funkcja przenosząca spełniające wymagania automatycznego układu żywienia, w celu osiągnięcia modernizacji ładowania i poprawy wydajności pracy.

Zapewniając różnorodne rozwiązania projektowe opakowań IC oparte na Twoim chipie, 100% indywidualna tablica jest nie tylko odpowiednia do przechowywania IC, ale również lepiej chroni przechowywanie chipów.Zaprojektowaliśmy wiele sposobów pakowania, które obejmują również powszechne BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC i SiP itp. Możemy zapewnić niestandardową obsługę dla wszystkich metod pakowania tacy.

Korzyści:

• Możliwość przedstawiania nie standardowych elementów do maszyn Pick and Place.

• Wykorzystanie urządzenia w różnych celach, w tym do gotowania, przechowywania i wysyłki.

• Kosztowo efektywna alternatywa dla tapowego i rolkowego lub ręcznego umieszczania.

Zastosowanie:

IC, składnik elektroniczny, półprzewodniki, układy mikro i nano oraz IC czujników itp.

Parametry techniczne:

Model	HN1839	Rodzaj opakowania	IC BGA
Rozmiar otworu	12121,8 mm	Wielkość	Zindywidualizowane
Materiał	PPE	Płaskość	Max 0,76 mm
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Usługa	Akceptuj OEM, ODM
Kolor	Zielony i Czarny	Certyfikat	ROHS

Wykorzystanie	Opakowanie elementów elektronicznych, urządzenia optycznego,
Cechy	ESD, trwały, wysokiej temperatury, wodoodporny, recykling, przyjazny dla środowiska
Materiał	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... itp.
Kolor	Czarny, czerwony, żółty, zielony, biały i kolorystyczny.
Wielkość	Zindywidualizowany rozmiar, prostokąt, kształt koła
Rodzaj pleśni	Pleśń do wstrzykiwań
Projekt	Oryginalny próbki, lub możemy stworzyć projekty
Opakowanie	Po kartonie
Próbka	Czas próbki: po potwierdzeniu projektu i uzgodnieniu płatności
	Opłata za próbkę: 1. bezpłatna dla próbek z zapasów 2- Niestandardowa tablica, negocjowana.

Czas realizacji	5-7 dni roboczych
Czas realizacji	Dokładny czas powinien być zgodny z zamówioną ilością

Odzyskane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA 0

Częste pytania:

Czy wasze produkty otrzymują certyfikaty?
Tak, CE dla rynku UE, FDA dla rynku USA.

P2: Czy możesz nam zaprojektować?
Tak. Mamy profesjonalny zespół posiadający bogate doświadczenie w projektowaniu i produkcji. Po prostu powiedz nam swoje pomysły, a my pomożemy zrealizować twoje pomysły w doskonały fakt.Nie ma znaczenia, jeśli nie masz kogoś, kto wypełni plikiWyślij nam zdjęcia w wysokiej rozdzielczości, logo i tekst i powiedz nam, w jaki sposób chcesz je uporządkować.

P3: Jak długi jest czas dostawy?
Dla standardowej maszyny to 5-7 dni roboczych, dla niestandardowych/spersonalizowanych maszyn zgodnie ze specyficznymi wymaganiami klienta to 20-25 dni roboczych.

P4: Czy organizujecie wysyłki produktów?

To zależy od naszych Incoterms. Jeśli to cena FOB lub CIF, zorganizujemy przesyłkę dla Ciebie, ale cena EXW, klienci muszą zorganizować przesyłkę sami lub ich agenci.

Q5. Co z dokumentami po wysyłce?
Po wysyłce, wyślemy wszystkie oryginalne dokumenty do Ciebie przez DHL, w tym fakturę handlową, listę packing, B / L i inne certyfikaty zgodnie z wymaganiami klientów.

Odzyskane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Odzyskane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA

Odzyskane ESD Niestandardowe tacki Jedec Transport BGA

Niestandardowe tace BGA Jedec

standardowa taca ESD JEDEC

plastikowe tacki BGA esd

Korzyści:

Zastosowanie:

Parametry techniczne:

Częste pytania: