produkty

Dom / produkty / Tace Jedec Matrix /

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Nazwa marki:	Hiner-pack
Numer modelu:	HN1837
MOQ:	1000 sztuk
Cena £:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Warunki płatności:	T / T
Zdolność do zaopatrzenia:	Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Shenzhen, Chiny

Orzecznictwo:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiał:

ppe

kolor:

czarny

Temperatura:

150 ° C

własność:

Esd

Odporność powierzchniowa:

1,0x10E4 ~ 1,0x10E11Ω

Płaskość:

mniej niż 0,76 mm

Czysta klasa:

Czyszczenie ogólne i ultradźwiękowe

Formuły handlowe:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Dostosowana usługa:

Obsługa standardowej i niestandardowej, precyzyjnej obróbki

forma wtryskowa:

Indywidualna potrzeba przypadku (czas realizacji 25 ~ 30 dni, żywotność formy: 300000 razy.)

Szczegóły pakowania:

80 ~ 100 sztuk / w kartonie, Waga około 12 ~ 16 kg / w kartonie, Rozmiar kartonu to 35 * 30 * 30 mm

Możliwość Supply:

Wydajność wynosi od 2500 sztuk ~ 3000 sztuk / dziennie

Podkreślić:

Czarne tace Jedec Matrix

tacki BGA Jedec Matrix

antystatyczne tace Jedec

Opis produktu

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

BGA IC Packaging Solution Taca matrycowa o stabilnej odporności powierzchniowej ESD

Jedec Tpromień/Taca matrycy/Taca IC/ESD Uszczelka Taca

Tacki antystatyczne należą do tych rzeczy, które powinny znaleźć się na szczycie listy niezbędnych produktów do kontroli i zarządzania ESD.
Tacki zapewniają krytyczną ochronę wrażliwych elementów elektronicznych, zapobiegając uszkodzeniom ESD podczas transportu, przechowywania i/lub obsługi.

Opis materiału

Materiał przewodzący ESD
Może być również antystatyczny lub przewodzący i może być normalny.

Podanie:

Układ scalony, komponent elektroniczny, półprzewodniki, systemy mikro i nano oraz czujnik IC itp

Co to jest materiał bezpieczny ESD?
Materiały odporne na ESD powstają poprzez połączenie zoptymalizowanego materiału podstawowego – często ABS, PET-G lub PC – z dodatkiem.Materiał bazowy określi właściwości gotowej części, takie jak elastyczność czy wytrzymałość.Oznacza to, że wybór odpowiedniego materiału bazowego do aplikacji jest ważną decyzją.

Stosowanie	Pakowanie komponentów elektronicznych, urządzenie optyczne,
Funkcja	ESD, trwałe, wysokotemperaturowe, wodoodporne, z recyklingu, przyjazne dla środowiska
Materiał	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...itp.
Kolor	Czarny.Czerwony.Żółty.Zielony.Biały i niestandardowy kolor
Rozmiar	Dostosowany rozmiar, prostokąt, kształt koła
Rodzaj formy	Forma wtryskowa
Projekt	Oryginalna próbka lub możemy stworzyć projekty
Uszczelka	W kartonie
Próba	Przykładowy czas: po potwierdzeniu projektu i uzgodnieniu płatności payment
	Opłata za próbkę: 1. Bezpłatnie dla próbek magazynowych
	2. Negocjowana taca niestandardowa
Czas realizacji	5-7 dni roboczych
Czas realizacji	Dokładny czas powinien być zgodny z zamówioną ilością

Opis szczegółowy

Rozmiar linii konturu	322,6 * 135,9 mm	Marka	Hiner-pack
Model	HN 1837	typ przesyłki	Układ scalony BGA
Rozmiar wnęki	10,8 * 5,3 * 1,1 mm	ILOŚĆ MATRYCY	35*9 = 315 SZTUK
Materiał	ŚOI	Płaskość	MAKSYMALNA 0,76 mm
Kolor	czarny	Usługa	Zaakceptuj OEM, ODM
Odporność	1.0x10e4-1.0x10e11Ω11	Certyfikat	ROHS

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD 0
FAQ

1. Jak mogę otrzymać wycenę?
Odpowiadać:Podaj szczegóły swoich wymagań tak jasno, jak to możliwe.Dzięki temu możemy wysłać Ci ofertę za pierwszym razem.
W celu zakupu lub dalszej dyskusji lepiej skontaktować się z nami przez Skype / Email / Phone / Whatsapp, w przypadku jakichkolwiek opóźnień.
2. Ile czasu zajmie otrzymanie odpowiedzi?
Odpowiadać:Odpowiemy w ciągu 24 godzin od dnia roboczego.
3. Jakie usługi świadczymy?
Odpowiadać:Możemy zaprojektować rysunki IC Tray z wyprzedzeniem na podstawie jasnego opisu układu scalonego lub komponentu. Zapewnij kompleksową obsługę od projektu po pakowanie i wysyłkę.
4. Jakie są twoje warunki dostawy?
Odpowiadać:Akceptujemy EXW, FOB, CIF, DDU, DDP itp. Możesz wybrać ten, który jest dla Ciebie najwygodniejszy lub najbardziej opłacalny.
5. Jak zagwarantować jakość?
Odpowiadać:Nasze próbki poprzez rygorystyczne testy, gotowe produkty są zgodne z międzynarodowymi standardami JEDEC, aby zapewnić 100% kwalifikowaną stawkę.
BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD 1

Znaków:

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

Tace JEDEC IC

Tace Jedec Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace Jedec

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

BGA IC Opakowanie Czarne tacki Jedec Matrix Stabilna powierzchnia ESD

Czarne tace Jedec Matrix

tacki BGA Jedec Matrix

antystatyczne tace Jedec

Tacki ESD Jedec Matrix

tacki SGS Jedec Matrix

tacki SGS Jedec

Powtórnie wykorzystane tacy matrycowe ESD JEDEC IC Tacy przesyłowe dla urządzeń optycznych

SGS Plastikowe czarne tacki ESD Jedec Matrix do produktów elektronicznych

Opakowanie modułu PCB ESD Tace Jedec Matrix 21 szt. Odporne na wysokie temperatury

Antykorozyjne czarne tace Jedec Dostawcy Cyklu ładowania dla czujnika Nano

Materiał PES ESD JEDEC Macierzystowa tablica Warpage Mniej niż 0,76 mm

Czarne taśmy matrycowe Esd Jedec do układów scalonych

Dostosowane tace Jedec Matrix Ładowanie surowca FBGA IC ESD Rohs

Czarne taśmy macierzowe MPPO JEDEC do komór IC z opakowaniami BGA