logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O nas
Profil spółki
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
VR Show
produkty

Tace JEDEC IC

Tace JEDEC Matrix

Taca na chipy IC

Niestandardowe tace JEDEC

Tacki na chipsy w opakowaniu gofrów

Taca na komponenty elektroniczne

Tace z gołą matrycą

Tace antystatyczne

Klipsy do pokrywek waflowych

Żelowe lepkie pudełko

Pudełko do wysyłki opłatków

Kaseta z płytek metalowych
Sprawy
Nowości
pobierać
Skontaktuj się z nami
Cases Details
Dom / Sprawy /

Company cases about Niestandardowe pudełko na wafle o grubości 160 µm

Niestandardowe pudełko na wafle o grubości 160 µm

2022-06-24

W procesie produkcji, badań i rozwoju,Nasza firma zapewnia dostosowane rozwiązania opakowaniowe dla wielu klientów chipów.


W porównaniu z konwencjonalnym rozmiarem chipa 0,21 mm jest bardzo małym chipem, który jest stosunkowo trudny do opracowania i projektowania.po ciągłej optymalizacji formy i debugowania zespołu badawczo-rozwojowego inżynierii formy, produkt końcowy spełnia wymagania klienta, klient jest bardzo zadowolony z projektowania na zamówienie, ale również daje wielkie potwierdzenie,i przynosi wielkie zaufanie do przyszłego rozwoju i innowacji.


najnowsza sprawa firmy na temat Niestandardowe pudełko na wafle o grubości 160 µm 0najnowsza sprawa firmy na temat Niestandardowe pudełko na wafle o grubości 160 µm 1

sweet_34
Szybki link
Dom O nas produkty Sprawy Nowości pobierać Skontaktuj się z nami
Szybki kontakt

Adres

Budynek A11, Strefa D, Zachodnia Strefa Przemysłowa, Wspólnota Minzhu, Ulica Shajing, Dzielnica Baoan, Miasto Shenzhen, Prowincja GD, Chiny

Tel.

86-0755-23229236-816

Wiadomość elektroniczna

Rainbowzhu@hiner-pack.com
sweet_34
Nasz biuletyn
Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.
Polityka prywatności |  Sitemap  | Chiny Dobra jakość Tace JEDEC IC Sprzedawca. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Wszystkie prawa zastrzeżone.